[发明专利]一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法

权利要求书

1.一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2-1.3μm的钛阴极，尺寸为60*100mm，电镀槽内的溶液为Cu²⁺、H₂SO₄、和Cl^-，Cu²⁺的浓度为93g/L，H₂SO₄的浓度为105g/L，Cl^-的浓度为26mg/L，然后将各添加剂TBPS溶液、PEG-10000溶液、胶原蛋白肽溶液、糖精钠溶液加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀，其中电镀溶液中TBPS溶液的浓度为3mg/L，PEG-10000溶液的浓度为1mg/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为15mg/L，糖精钠溶液的浓度为6mg/L，电镀过程中单台机添加剂的流量为1-5L/h，电流密度2000-6500A/m²；

(2)进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比，电子拉力器的拉力为0-10N。