[发明专利]一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法

说明书

本发明公开了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2‑1.3μm的钛阴极，电镀槽内的溶液为Cu²⁺、H₂SO₄、和Cl^‑，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀；进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比。本发明能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。

技术领域

本发明涉及电解铜箔制造方法技术领域，尤其是涉及一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法。

背景技术

锂离子电池用超薄铜箔是锂离子电池制造业里特别重要的零部件之一，是作为锂离子电池的负极集流体，随着电池的轻薄化，锂离子电池客户已经陆续开始用于更为轻薄的4.5微米铜箔，较原先的8微米铜箔重量减轻了45％，但越薄的铜箔对连续化生产来说是个巨大的挑战，由于铜箔千分之4.5毫米铜箔会由于太薄导致撕边断箔，从而无法连续化生产。鉴于以上原因，设计一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。

为实现上述目的，本发明提供了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：

(1)验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2-1.3μm的钛阴极，尺寸为60*100mm，电镀槽内的溶液为Cu²⁺、H₂SO₄、和Cl^-，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀；

(2)进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比。

优选的，所述步骤(1)中Cu²⁺的浓度为60-120g/L，H₂SO₄的浓度为70-140g/L，Cl^-的浓度为5-50mg/L。

优选的，所述步骤(1)中电镀过程中单台机添加剂的流量为1-5L/h,电流密度2000-6500A/m²。

优选的，所述步骤(2)中的电子拉力器的拉力为0-10N。

优选的，所述添加剂为TBPS溶液、PEG-10000溶液、胶原蛋白肽溶液、糖精钠溶液。

优选的，所述TBPS溶液的浓度为1-5g/L，PEG-10000溶液的浓度为0.5-3g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为5-30g/L，糖精钠溶液的浓度为3-15g/L。

优选的，所述TBPS溶液的浓度为3g/L，PEG-10000溶液的浓度为1g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为15g/L，糖精钠溶液的浓度为6g/L。

因此，本发明采用上述结构的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明