[发明专利]触控模组以及触控装置

权利要求书

1.一种触控模组，其特征在于，包括触控面板及柔性电路板；所述触控面板包括：

面板本体，包括触控区域及非触控区域，所述非触控区域包括走线区以及位于所述触控区域的不同侧的第一绑定区和第二绑定区，所述走线区设有多个第一信号走线和多个第二信号走线；

第一焊盘，设于所述第一绑定区且与多个所述第一信号走线电性连接，所述第一焊盘包括多个第一子焊盘；所述第一焊盘中的至少一个所述第一子焊盘与所述第一信号走线断开连接；以及

第二焊盘，设于所述第二绑定区并与多个所述第二信号走线电性连接，所述第二焊盘包括多个第二子焊盘和至少一虚设焊盘；

所述柔性电路板包括第三绑定区，所述第三绑定区内设有第一金手指组，所述第一金手指组包括多个金手指；所述柔性电路板具有耦合于所述第一焊盘的第一模式和耦合于所述第二焊盘的第二模式；

所述第一金手指组包括至少一标记金手指，所述标记金手指在所述第一模式和与所述第一信号走线断开连接的所述第一子焊盘对位；

所述标记金手指在所述第二模式和所述虚设焊盘对位。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，在所述第一模式中，所述第一金手指组与所述第一焊盘耦合，所述标记金手指被施加第一电位；

在所述第二模式中，所述第一金手指组与所述第二焊盘耦合，所述标记金手指被施加第二电位；

所述第一电位与所述第二电位不相等。

3.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，相邻两个所述第一子焊盘之间的间距等于相邻两个所述第二子焊盘之间的间距，且所述第一子焊盘的数量大于所述第二子焊盘的数量。

4.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述柔性电路板还包括第四绑定区，所述第四绑定区内设有第二金手指组；

所述柔性电路板通过所述第二金手指组耦合于控制板。

5.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相对两侧。

6.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相邻两侧。

7.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述触控区域设有多个触控电极块；

每一所述触控电极块分别电连接一条对应的所述第一信号走线和一条对应的所述第二信号走线。

8.一种触控装置，其特征在于，包括控制板和如权利要求1至7任一项所述的触控模组；

所述触控面板借助于所述柔性电路板与所述控制板电性连接。

9.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，所述控制板包括：

第一获取模块，用于获取报点坐标，所述报点坐标表征所述触控面板上触控位置的坐标；

第二获取模块，用于获取所述标记金手指被施加的电位的信号；以及

补偿模块，用于根据所述标记金手指被施加的电位的信号，对所述报点坐标进行补偿。

10.根据权利要求9所述的触控装置，其特征在于，在所述第一模式中，所述第一金手指组与所述第一焊盘耦合，所述标记金手指被施加第一电位；

在所述第二模式中，所述第一金手指组与所述第二焊盘耦合，所述标记金手指被施加与所述第一电位不相等的第二电位；

所述补偿模块具有第一补偿方式和第二补偿方式；

所述补偿模块被配置为响应于所述第一电位通过所述第一补偿方式对所述报点坐标进行补偿，或者响应于所述第二电位通过所述第二补偿方式对所述报点坐标进行补偿。

11.根据权利要求10所述的触控装置，其特征在于，所述第一补偿方式包括第一补偿模式或者第一补偿电路；

所述第二补偿方式包括第二补偿模式或者第二补偿电路。

12.根据权利要求9所述的触控装置，其特征在于，所述控制板还包括坐标转换模块；

所述坐标转换模块用于接收所述报点坐标，并将所述报点坐标的坐标值互换；

所述补偿模块用于根据所述标记金手指被施加的电位的信号，对坐标值互换后的所述报点坐标进行补偿；

其中，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相邻两侧。