[发明专利]触控模组以及触控装置有效

专利信息
申请号: 202110764332.7 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113360028B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 罗文凯;吴锡尧 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;业成光电(无锡)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 模组 以及 装置
【说明书】:

本申请涉及显示技术领域,本申请实施例提供的触控模组以及触控装置中,触控模组包括触控面板和柔性电路板,触控面板至少包括面板本体、第一焊盘以及第二焊盘,柔性电路板至少包括第一金手指组,通过将第一绑定区与第二绑定区分别设于触控区域的不同侧,增加了柔性电路板能与触控面板连接的连接位置,降低了触控面板的报废率。同时,通过在第一焊盘中设置不与信号走线连接的第一子焊盘以及在第二焊盘中设置虚设焊盘,便于控制板对柔性电路板在不同连接位时进行补偿,解决了因更换连接位而引起的报点偏移的问题,提高了触控面板的使用性能。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种触控模组以及触控装置。

背景技术

在相关技术中,将所有的信号走线集中于触控面板的绑定区,通过绑定区内的绑定焊盘电性连接柔性电路板,以借助柔性电路板与触控装置的控制板连接。当柔性电路板相对于触控面板偏移或与触控面板接触不良时,需要将柔性电路板移除,在移除的过程中会产生使触控面板的绑定焊盘受损的情形,此时的触控面板会报废,造成生产良率下降,整体生产成本上升。

发明内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种触控模组以及触控装置,以提高生产过程中的良率,降低生产成本。

根据本申请的第一方面,本申请实施例提供了一种触控模组,包括触控面板及柔性电路板;所述触控面板包括:

面板本体,包括触控区域及非触控区域,所述非触控区域包括走线区以及位于所述触控区域的不同侧的第一绑定区和第二绑定区,所述走线区设有多个第一信号走线和多个第二信号走线;

第一焊盘,设于所述第一绑定区且与多个所述第一信号走线电性连接,所述第一焊盘包括多个第一子焊盘;以及

第二焊盘,设于所述第二绑定区并与多个所述第二信号走线电性连接,所述第二焊盘包括多个第二子焊盘和至少一虚设焊盘;

所述柔性电路板包括第三绑定区,所述第三绑定区内设有第一金手指组,所述第一金手指组包括多个金手指;

在其中一个实施例中,所述第一焊盘中的至少一个所述第一子焊盘与所述第一信号走线断开连接;

所述柔性电路板具有耦合于所述第一焊盘的第一模式和耦合于所述第二焊盘的第二模式;

所述第一金手指组包括至少一标记金手指,所述标记金手指在所述第一模式和与所述第一信号走线断开连接的所述第一子焊盘对位;

所述标记金手指在所述第二模式和所述虚设焊盘对位。

在其中一个实施例中,在所述第一模式中,所述第一金手指组与所述第一焊盘耦合,所述标记金手指被施加第一电位;

在所述第二模式中,所述第一金手指组与所述第二焊盘耦合,所述标记金手指被施加第二电位;

所述第一电位与所述第二电位不相等。

在其中一个实施例中,相邻两个所述第一子焊盘之间的间距等于相邻两个所述第二子焊盘之间的间距,且所述第一子焊盘的数量大于所述第二子焊盘的数量。

在其中一个实施例中,所述柔性电路板还包括第四绑定区,所述第四绑定区内设有第二金手指组;

所述柔性电路板通过所述第二金手指组耦合于控制板。

在其中一个实施例中,所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相对两侧。

在其中一个实施例中,所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相邻两侧。

在其中一个实施例中,所述触控区域设有多个触控电极块;

每一所述触控电极块分别电连接一条对应的所述第一信号走线和一条对应的所述第二信号走线。

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