[发明专利]用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法

权利要求书

1.一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于包括：

外盒，所述外盒包括盒体（1）和盒盖（4）；

内盒（2），所述内盒（2）设置于所述外盒的盒体（1）内，内盒（2）由盒底和盒底周围的环形凸起（21）构成为敞口结构，所述内盒（2）的盒底内上方铺设有硅胶薄膜（22）；所述盒底四周对应于环形凸起（21）根部设有闭环凸起（20），所述闭环凸起（20）高于被闭环凸起（20）围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜（22）与闭环凸起（20）密封固定，所述内盒（2）被闭环凸起（20）围合的盒底其余部位与硅胶薄膜（22）之间设有弹性网格（25）；内盒（2）的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔（24）；

硅胶保护膜（3），所述硅胶保护膜（3）至少覆盖所述硅胶薄膜（22）的全部上表面，硅胶保护膜（3）与硅胶薄膜（22）均具有粘性，且硅胶保护膜（3）与硅胶薄膜（22）的上表面之间可分离；所述硅胶保护膜（3）的粘附力大于硅胶薄膜（22）的粘附力。

2.根据权利要求1所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用挥发分小于2%的加成型液体硅橡胶制成，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用索氏提取测试方法测试结果为：

将硅胶薄膜或硅胶保护膜浸在索氏萃取器沸腾的异丙醇中，处理15小时，干燥后硅胶薄膜或硅胶保护膜的质量损失小于25%。

3.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶保护膜的粘附力较硅胶薄膜的粘附力大1-100克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTM D3330：180度剥离强度测试方法测得。

4.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜的厚度为5-300μm，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用挥发分小于0.2%的加成型液体硅橡胶制成，所述硅胶保护膜的厚度为5-500μm。

5.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜的粘附力为1-50克力/0.75英寸，所述硅胶保护膜的粘附力为1-150克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTM D3330：180度剥离强度测试方法测得。

6.根据权利要求1所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶保护膜不与硅胶薄膜接触的一面贴合有底膜。

7.根据权利要求1所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述环形凸起内侧形成有斜面，所述斜面的下缘与闭环凸起的外缘相接；所述硅胶保护膜的四周边缘与环形凸起的外缘齐平或所述硅胶保护膜的四周边缘凸出于环形凸起的外缘。

8.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述内盒对应于环形凸起的外侧形成有环形支脚，环形支脚的外沿与所述外盒盒体内壁抵接，所述环形支脚下端低于所述内盒的下表面；所述盒盖的内侧对应于所述环形支脚的上方设有若干压脚，当盒盖盖上时所述压脚与所述环形支脚上表面抵接。

9.一种用于权利要求1-8任意一项吸附盒的自清洁方法，其特征在于包括：

S1、制作外盒和内盒，将内盒布置于外盒的盒体内；

S2、在内盒的闭环凸起上密封固定硅胶薄膜；

S3、在硅胶薄膜上表面覆盖硅胶保护膜，硅胶保护膜要至少覆盖硅胶薄膜的全部上表面，且硅胶保护膜的粘附力比硅胶薄膜的粘附力大1-100克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTM D3330：180度剥离强度测试方法测得。