[发明专利]用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法

说明书

本发明涉及一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖；内盒，所述内盒设置于所述外盒的盒体内，内盒由盒底和盒底周围的环形凸起构成为敞口结构，所述内盒的盒底内上方铺设有硅胶薄膜；所述盒底四周对应于环形凸起根部设有闭环凸起，所述闭环凸起高于被闭环凸起围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜与闭环凸起密封固定，所述内盒被闭环凸起围合的盒底其余部位与硅胶薄膜之间设有弹性网格；内盒的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔；硅胶保护膜，所述硅胶保护膜覆盖所述硅胶薄膜的全部上表面，硅胶保护膜与硅胶薄膜均具有粘性。它能避免灰尘吸附，能满足芯片等精密器件包装要求。

技术领域

本发明涉及一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法，属于芯片等精密器件包装的技术领域。

背景技术

微小或者超薄的精密器件，如电子芯片、光学芯片等，在进行存放和运输时具有抗震、防污染、取用方便等要求，特别是一些芯片的储运，还有着抗静电的要求。

公开号为CN212951741U的专利文献公开了一种硅胶薄膜吸附盒，包括底座，所述底座上设有放置槽，所述放置槽的底部设有上下贯通底部的抽气孔，所述放置槽的底部周围设有高于底部且闭合的第一闭环凸起，所述第一闭环凸起的外围设有高于第一闭环凸起的第二闭环凸起，所述放置槽的上方设有硅胶薄膜，所述硅胶薄膜四周下表面与所述第一闭环凸起固定，所述硅胶薄膜与放置槽底部之间具有间隙，间隙中可根据需要放置弹性网格。

上述技术方案提供的硅胶薄膜吸附盒在对芯片等器件进行包装时，是将芯片等器件布置在硅胶薄膜上。而硅胶薄膜吸附盒在生产完成后用于芯片等器件包装之前，往往需要进行转运或储存，在此过程中可能会在硅胶薄膜表面吸附灰尘，因此在进行芯片包装前需要对吸附在硅胶薄膜表面的灰尘进行清理才能满足芯片等器件的包装要求，如果清理不干净，则吸附在硅胶薄膜表面的灰尘会对芯片器件造成污染，从而影响芯片等器件的质量。

发明内容

本发明目的在于提供一种能避免灰尘吸附，能满足芯片等精密器件包装要求的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法，解决了现有技术存在的问题。

本发明的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：

一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖；内盒，所述内盒设置于所述外盒的盒体内，内盒由盒底和盒底周围的环形凸起构成为敞口结构，所述内盒的盒底内上方铺设有硅胶薄膜；所述盒底四周对应于环形凸起根部设有闭环凸起，所述闭环凸起高于被闭环凸起围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜与闭环凸起密封固定，所述内盒被闭环凸起围合的盒底其余部位与硅胶薄膜之间设有弹性网格；内盒的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔；硅胶保护膜，所述硅胶保护膜覆盖所述硅胶薄膜的全部上表面，硅胶保护膜与硅胶薄膜均具有粘性，且硅胶保护膜与硅胶薄膜的上表面之间可分离；所述硅胶保护膜的粘附力大于硅胶薄膜的粘附力。

硅胶保护膜对硅胶薄膜的全部上表面进行覆盖，其一方面可避免在转运和储存过程中，灰尘等杂质掉落吸附在硅胶薄膜上，另一方面在进行芯片等器件包装操作时再揭掉硅胶保护膜，利用硅胶保护膜的粘附力大于硅胶薄膜的粘附力的特点粘走覆盖硅胶保护膜之前已经吸附在硅胶薄膜表面的灰尘，起到清洁的作用，从而从两个层面保证硅胶薄膜表面的洁净度，保证了硅胶薄膜表面的粘性，继而最大程度满足芯片等精密器件的包装要求，使芯片等精密器件不会受到来自包装的污染；当精密器件晃动时，硅胶薄膜可在弹性网格的支撑下，起到缓震的作用，同时在需要取下精密器件时，对内盒中由硅胶薄膜、闭环凸起、内盒底部围成的密闭空间进行抽气，使得硅胶薄膜下陷于弹性网格的网格空隙中，从而受到弹性网格的限制形成多个凸起，从而减少了硅胶薄膜与精密器件间的接触面积，降低硅胶薄膜对精密器件的粘附力，继而方便取下精密器件。

作为优选，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用挥发分小于2%的加成型液体硅橡胶制成，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用索氏提取测试方法测试结果为：