[发明专利]基板信息分析系统及方法

权利要求书

1.一种基板信息分析系统，用于分析一基板，其特征在于，包括：

至少一感测装置，侦测该基板的一目标区域，以获得一线路影像；

一影像测量模块，耦合至该至少一感测装置，根据该线路影像，产生一线路尺寸信息；以及

一特性分析模块，根据该线路尺寸信息，产生一线路特性信息。

2.如权利要求1所述的基板信息分析系统，其特征在于，该线路特性信息包括线路电阻值信息或线路阻抗值信息。

3.如权利要求2所述的基板信息分析系统，其特征在于，该线路尺寸信息包括一线路宽度、一线路高度、一线路长度或一线路截面积。

4.如权利要求3所述的基板信息分析系统，其特征在于，该线路宽度包括一线路上幅宽度与一线路下幅宽度。

5.如权利要求3所述的基板信息分析系统，其特征在于，该特性分析模块根据该线路截面积与该线路长度，产生该线路电阻值信息。

6.如权利要求3或4所述的基板信息分析系统，其特征在于，该特性分析模块根据该线路宽度、该线路高度，以及该目标区域的介电层高度与介电层系数，产生该线路阻抗值信息。

7.如权利要求3或4所述的基板信息分析系统，其特征在于，该特性分析模块根据该线路截面积或线路体积判定线路阻抗产生异常。

8.如权利要求1所述的基板信息分析系统，其特征在于，其中该至少一个感测装置包括：

一上视影像捕获设备，于该目标区域的上视方向侧，获得该线路影像的上视影像；以及

一侧视影像捕获设备，于该目标区域的侧视方向侧，获得该线路影像的侧视影像。

9.如权利要求8所述的基板信息分析系统，其特征在于，该侧视影像捕获设备的光轴方向与该基板的平面间形成一拍摄角度，该拍摄角度介于0度至90度之间。

10.如权利要求1所述的基板信息分析系统，其特征在于，该感测装置包括雷射三维扫描装置，经由获取该基板及该基板上线路的三维影像测量该线路尺寸信息。

11.如权利要求1所述的基板信息分析系统，其特征在于，还包括一三维影像生成模块，该三维影像生成模块根据该线路尺寸信息获得该基板的线路三维模型。

12.如权利要求1所述的基板信息分析系统，其特征在于，还包括一线路检测模块，该线路检测模块依据该线路影像获得该基板的表面瑕疵检测结果。

13.如权利要求1所述的基板信息分析系统，其特征在于，该线路特性信息包含电性瑕疵、电磁干扰或阻抗匹配。

14.一种基板信息分析方法，其特征在于，包括：

经由感测装置，侦测基板的一目标区域，以获得一线路影像；

根据该线路影像，产生一线路尺寸信息；以及

根据该线路尺寸信息，产生一线路特性信息。

15.如权利要求14所述的基板信息分析方法，其特征在于，该线路特性信息包括线路电阻值信息或线路阻抗值信息。

16.如权利要求15所述的基板信息分析方法，其特征在于，该线路尺寸信息包括一线路宽度、一线路高度、一线路长度或一线路截面积。

17.如权利要求16所述的基板信息分析方法，其特征在于，该线路宽度包括一线路上幅宽度与一线路下幅宽度。

18.如权利要求16所述的基板信息分析方法，其特征在于，根据该线路尺寸信息产生该线路特性信息的步骤包括根据该线路截面积与该线路长度产生该线路电阻值信息。