[发明专利]基板信息分析系统及方法

说明书

本发明提供一种基板信息分析系统及方法，用于分析一基板。该基板信息分析系统包括至少一感测装置、一影像测量模块以及一特性分析模块。该感测装置侦测该基板的一目标区域，以获得一线路影像。该影像测量模块耦合至该至少一感测装置，该影像测量模块根据该线路影像产生一线路尺寸信息。该特性分析模块根据该线路尺寸信息，产生一线路特性信息。本发明可以经由影像检测的方式取得基板的线路尺寸信息(例如包括线路上幅宽度、线路下幅宽度、线路高度、线路长度、线路截面积等)，利用该等线路尺寸信息进一步获得线路特性信息以实现经由影像获取线路特性的功能。

技术领域

本发明有关于一种基板信息分析系统及方法，尤指一种用以检测基板上线路信息的分析系统及方法。

背景技术

随着全自动化工业的进展，自动光学辨识系统(Automatic Optical Inspection,AOI)是工业制程中常见的代表性手法，主要的做法是利用摄像装置拍摄待测物的表面状态，再以计算机图像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵，由于采用了非接触式检查，因此在产线过程中可以用以检查半成品。基于自动光学辨识系统检测的优势，其已经被普遍应用在电子业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检作业(VisualInspection)。

现今5G技术所需的高频技术为基板的制造带来了重大的挑战，同样地，电子装置不断缩小的外观尺寸也使得这样的挑战更加难以克服。这些精巧装置的高密度互连(HDI)设计需要更纤薄的线路以大幅提升I/O，同时将系统外观尺寸缩到最小。然而，纤薄的线路可能会增加讯号衰减的风险。一旦线路的实体特性(例如上幅及下幅的宽度)因为原本的设计而改变，RF讯号传输就会出现数毫秒的延迟，当讯号不同步时则会对讯号链造成影响。

高密度的讯号完整性取决于PCB线路较窄几何结构中的严格阻抗控制。使用传统减成蚀刻制程所形成的线路通常会呈现不规则四边形的横切面，因而造成大量的阻抗异常情况。半加成制程(mSAP)的改良可改善此问题，使成形的线路具备更高精度，更直的线路壁也可提升阻抗控制的成效。

现有的技术虽然可以通过影像中获取线路的表面瑕疵，但一些型态上的瑕疵却无法有效的被识别之外，线路型态与阻抗匹配及噪声生成之间有高度的相关性，一些人工辨识难以被检测出来的差异，可能一样会产生阻抗不匹配或是EMI噪声的风险，显然尚待克服。

另一方面，传统对线路进行三维检测时，主要采用共轭焦显微成像技术(Confocalmicroscopy)、三角反射技术、白光干涉技术等，都是用点状量测的方式建立三维模型，不仅量测的时间过于缓慢，而使得进行大量检测上会有困难之外，由于受限于点状量测的限制，只能获取局部高度信息，难以组合为完整线路截面积信息。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基板信息分析系统，用于分析一基板。该基板信息分析系统包括至少一感测装置、一影像测量模块以及一特性分析模块。该感测装置侦测该基板的一目标区域，以获得一线路影像。该影像测量模块耦合至该至少一感测装置，该影像测量模块根据该线路影像产生一线路尺寸信息。该特性分析模块根据该线路尺寸信息，产生一线路特性信息。

如上所述的基板信息分析系统，其中，可选的是，该线路特性信息包括线路电阻值信息或线路阻抗值信息。

如上所述的基板信息分析系统，其中，可选的是，该线路尺寸信息包括一线路宽度、一线路高度、一线路长度或一线路截面积。

如上所述的基板信息分析系统，其中，可选的是，该线路宽度包括一线路上幅宽度与一线路下幅宽度。

如上所述的基板信息分析系统，其中，可选的是，该特性分析模块根据该线路截面积与该线路长度，产生该线路电阻值信息。

如上所述的基板信息分析系统，其中，可选的是，该特性分析模块根据该线路宽度、该线路高度，以及该目标区域的介电层高度与介电层系数，产生该线路阻抗值信息。