[发明专利]一种MEMS麦克风及其制备方法在审
申请号: | 202110765967.9 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN113395646A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 王琳琳;钟晓辉;屠兰兰 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R7/16;H04R31/00 |
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地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种MEMS麦克风,其包括具有背腔的基底和固定于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相互间隔设置的背板和振膜,其特征在于,所述振膜包括振动部以及自所述振动部向所述基底延伸并固定于所述基底的固定部,所述固定部沿所述振动部的振动方向贯穿设置有刻蚀辅助孔。本发明提供的MEMS麦克风能够避免在制备过程中导致的振膜过度刻蚀的问题。
【技术领域】
本发明涉及电声转换技术领域,具体涉及一种MEMS麦克风及其制备方法。
【背景技术】
随着移动互联网时代的到来,智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中,手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。用于获得外部声音的MEMS麦克风被大量应用到现在的手机等智能移动设备之中。
相关技术中的MEMS麦克风结构中,其包括具有背腔基底以及固定于基底上的电容系统,其电容系统包括相互间隔设置的背板和振膜,振膜固定于基底上。在这种结构的MEMS麦克风制备过程中,一般涉及牺牲背板和振膜之间以及振膜和基底之间的牺牲层的释放,其释放过程一般涉及两个释放通道,一个是振膜上方的背板孔,另一个是振膜下方的背腔,而振膜固定于基底的部分离这两个释放通道的距离都比较远,而这也导致了在刻蚀释放牺牲层的过程中,为了充分释放这一部分的牺牲层,需要更多的刻蚀时间,进而导致了MEMS麦克风其他部分会发生过度刻蚀对的现象,从而影响了MEMS麦克风的性能以及稳定性。
因此,为了避免上述问题,有必要对MEMS麦克风的结构以及制备方法进行改进以提升MEMS麦克风的性能。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种MEMS麦克风,其包括具有背腔的基底和固定于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相互间隔设置的背板和振膜,所述振膜包括振动部以及自所述振动部向所述基底延伸并固定于所述基底的固定部,所述固定部沿所述振动部的振动方向贯穿设置有刻蚀辅助孔。
优选的,所述刻蚀辅助孔包括多个。
优选的,所述刻蚀辅助孔均匀设置于所述固定部上。
优选的,所述固定部包括多个,多个所述固定部关于所述振动部对称设置。
优选的,所述固定部沿所述振动部的振动方向的正投影落在所述基底上。
本发明还提供了一种制备MEMS麦克风的方法,包括如下步骤:
选择基底,在所述基底的第一表面沉积第一氧化层;
在所述第一氧化层的表面沉积第一多晶硅层,并图形化所述第一多晶硅层以形成具有振动部以及固定部的振膜层;
图形化所述固定部以形成刻蚀辅助孔;
在所述振膜层结构的表面沉积第二氧化层;
在所述第二氧化层的表面沉积背板材质层;
图形化所述背板材质层以形成背板;
刻蚀释放所述基底以形成背腔;
继续刻蚀释放第一氧化层和所述第二氧化层。
优选的,所述刻蚀辅助孔与所述振膜层同时图形化形成。
优选的,所述第一氧化层和所述第二氧化层的材料为氧化硅,通过湿刻蚀的方法释放所述第一氧化层和第二氧化层。
本发明的有益效果在于:通过在振膜的固定部上设置刻蚀辅助孔,帮助了振膜的固定部附近的牺牲层的释放,避免了过度刻蚀导致的振膜层不均匀的问题,提升了MEMS麦克风的工作效果以及稳定性。
【附图说明】
图1是本发明实施例的MEMS麦克风的剖面示意图。
图2是本发明实施例的MEMS麦克风的振膜的结构示意图。
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