[发明专利]一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法

权利要求书

1.一种用于芯片散热的散热组件，其特征在于，包括：P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器；其中，

所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上，以形成热端基板和冷端基板；

所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路；

所述传导器的一端连接在基板上，另一端连接电源，所述传导器用于给所述散热组件传输电源。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件的传导器包括焊盘、柔性线路板、馈点；其中，

所述焊盘固定设于所述冷端基板上，所述柔性线路板的一端焊接于所述焊盘上，另一端设置用于接收信号的馈点，并接通电路使所述散热组件形成通路。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述柔性线路板与焊盘的使用FPC压焊连接，以防止焊点失效。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件的传导器包括焊盘、馈点、弹点；其中，

所述热端基板和所述冷端基板上分别设置焊盘，且在所述焊盘上设置用于接收信号的馈点；

所述弹点的一端与所述电源进行连通，且另一端与所述焊盘连接，从而使所述散热组件接通形成通路。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件的传导器包括第一印刷线路板、第二印刷线路板、散热膏；其中，

所述第二印刷线路板导通电源，所述散热膏设于需要被散热的芯片上；

所述第一印刷线板的一端连接在所述热端基板上，与所述散热组件形成模组版；

所述模组版的第一印刷线路板的另一端连接在所述第二印刷线路板上，且所述冷端基板与所述芯片上的散热膏进行连接，以形成通路。

6.一种制备如权利要求1所述的散热组件的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

将用于焊接的焊料印刷在所述基板上，而后将所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件的两端分别贴片在所述基板上，以形成热端基板和冷端基板；

将所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件焊接所述基板上后，进行过回流炉焊接；

经回流炉焊接后将所述传导器连接于所述基板。

7.根据权利要求6所述的工艺方法，其特征在于，还包括以下步骤：

将所述焊料印刷在所述热端基板上，而后将所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件贴片与所述热端基板上，并进行回流炉焊接；

过回流炉焊接后将所述过炉后的热端基板贴片于所述冷端基板上；

将所述焊盘固定设于所述冷端基板上，并将所述柔性线路板焊接与所述焊盘上，且在所述柔性线路板的另一端设置馈点。

8.根据权利要求6所述的工艺方法，其特征在于，还包括以下步骤：

经过回流炉焊接后的热端基板贴片与所述冷端基板上后，在所述冷端基板和热端基板上设置所述焊盘，并将所述馈点设于所述焊盘上，且同时将所述弹点的一端连接所述焊盘。

9.根据权利要求6所述的工艺方法，其特征在于，还包括一下步骤：

将所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件贴片于所述冷端基板上，而后进行回流炉焊接；

将所述第一印刷线路板和冷端基板贴片于所述热端基板上，并进行回流炉焊接；

并在第二印刷线路板上印刷焊料，并将芯片贴片在第二印刷线路板上；

将散热膏设于需要散热的芯片上，并将冷端基板模组贴片于所述第二印刷线路板上，并进行过回流炉。