[发明专利]一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法

说明书

本发明涉及半导体降温技术领域，具体涉及一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法。包括：P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器；其中，所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上，以形成热端基板和冷端基板；所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路；所述传导器的一端连接在基板上，另一端连接电源，所述传导器用于给所述散热组件传输电源。该散热组件解决了如何在有限的空间内将制冷晶片的应用微型化，且同时能够保证热能的导出技术问题，将散热组件微型化，并同时能够保证热能的导出。

技术领域

本发明涉及半导体降温技术领域，具体涉及一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法。

背景技术

随着电子信息业的不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排除芯片所产生的大量热量。

而在一般的电子组件当中，例如变压器、电感器、电阻器等等，在运作的过程中也会因为铜损、磁滞损等现象造成能量损失从而产生大量的废热，故需要散热片、散热膏等散热构件来协助该电子组件散热。

而在器件的布局密度越来越密，功能也越来越多，随之伴随着是芯片的温度也将生成得更快更高，如何在有限的空间内将芯片产生的热量有效的散出去，保证芯片的最大效率的工作，不会因为过热导致降频而影响性能，最终影响用户的体验，故将制冷晶片的结构微型化，应用于印刷线路板领域，将芯片的热传导出去，保证芯片发挥出最佳的性能。

综上所述，本发明实际解决的技术问题是如何在有限的空间内将制冷晶片的应用微型化，且同时能够保证热能的导出。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种用于芯片散热的散热组件，该散热组件解决了上述技术问题，将散热组件微型化，并同时能够保证热能的导出。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于芯片散热的散热组件，包括：P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器；其中，

将P型半导体热电元件和N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上，从而形成在P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与基板共同连接的端部，由于P型半导体热电元件的电子材料补不足，因此为正温差电势，N型半导体热电元件由于有多余的电子，因此为负温差电势，因此当进行连接通电后，当电流从P型半导体热电元件流向N型半导体热电元件时，此时P型半导体热电元件与N型半导体热电元件的连接部分的接点温度将会降低，从而形成热端，当电流从N型半导体热电元件流向P型半导体热电元件时，此时P型半导体热电元件与N型半导体热电元件的连接部分的接点温度将会升高，因此，当P型半导体热电元件和N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上时，基板上形成热端基板和冷端基板；

将P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与热端基板和冷端基板进行连通电源形成一个回路，使回路能够进行往复传递；

传导器的一端连接在基板上，另一端将连接在电源上，传导器的作用是进行将通路的电源传输给散热组件，是散热组件当中的回路能够正常工作，从而形成热端和冷端，而后将散热组件的冷端基板置于需要被散热的芯片上，从而进行芯片散热。

进一步，散热组件的传导器包括：焊盘、柔性线路板、馈点；其中，焊盘使用焊接的方式固定设置与冷端基板上，然后再将柔性线路板的一端与设置在冷端基板上的焊盘进行连接，且柔性线路板的另一端上设置用于接收信号的馈点，并通过设置馈点的一端进行连通电源，给散热组件进行通电，而后将散热组件的冷端基板置于需要被散热的芯片上，从而形成通路能够进行电路流通进行对芯片散热。

进一步，在将柔性线路板连接在设于冷端基板上的焊盘时，使用FPC压焊连接，以防止焊点失效的风险。