[发明专利]一种玻璃抛光机及抛光方法有效

专利信息
申请号: 202110768260.3 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN113319722B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 肖忠华 申请(专利权)人: 蓝思智能机器人(长沙)有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B41/00;B24B1/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵洋
地址: 410311 湖南省长沙市浏阳经*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻璃 抛光机 抛光 方法
【权利要求书】:

1.一种玻璃抛光机,其特征在于,用于对玻璃的边沿进行抛光,所述玻璃抛光机包括控制器、机架、抛光单元和多个工位治具;

所述抛光单元包括抛光轮和第一电机,所述抛光轮与所述机架转动连接,所述第一电机设置于所述机架上,并驱使所述抛光轮旋转,所述第一电机与所述控制器电连接;

多个所述工位治具环绕所述抛光轮设置,并与所述机架相连,所述工位治具包括治具本体、压紧机构、旋转机构、平移机构和压力传感器,且所述压紧机构、所述旋转机构、所述平移机构和所述压力传感器均与所述控制器电连接;

所述治具本体上设有用于承载单个所述玻璃的承载面,且所述承载面与所述抛光轮的轴线垂直,所述压紧机构用于将所述玻璃紧压于所述承载面上,所述旋转机构驱使所述治具本体旋转以使所述边沿的任一位置朝向所述抛光轮,所述平移机构驱使所述治具本体平移以使所述边沿与所述抛光轮相抵,所述压力传感器用于检测所述玻璃与所述抛光轮之间的压力;

所述机架上设有旋转单元,所述旋转单元包括转盘和第二电机,所述转盘与所述机架转动连接,所述工位治具均设置于所述转盘上,所述第二电机设置于所述机架上,并驱使所述转盘旋转,所述第二电机与所述控制器电连接;

所述机架上设有上下料门,至少一个所述工位治具在所述转盘静止时与所述上下料门相对。

2.根据权利要求1所述的玻璃抛光机,其特征在于,所述压紧机构包括旋转气缸、摆臂和压块,所述旋转气缸与所述治具本体相对固定,并与所述控制器电连接,所述摆臂的一端与所述旋转气缸的输出端相连,另一端与所述压块相连。

3.根据权利要求1所述的玻璃抛光机,其特征在于,所述工位治具还包括真空吸附机构,所述真空吸附机构与所述控制器电连接,用于将所述玻璃吸附于所述承载面上。

4.根据权利要求1所述的玻璃抛光机,其特征在于,所述第二电机通过凸轮分割器与所述转盘相连。

5.根据权利要求1所述的玻璃抛光机,其特征在于,所述机架上设有挡水板和驱动件,所述挡水板位于所述上下料门与所述抛光轮之间,所述驱动件与所述控制器电连接,并驱使所述挡水板沿所述抛光轮的轴向移动。

6.根据权利要求1所述的玻璃抛光机,其特征在于,所述抛光单元还包括滑动座和滑动机构,所述滑动座与所述机架滑动配合,所述抛光轮和所述第一电机均设置在所述滑动座上,所述滑动机构驱使与所述控制器电连接,并所述滑动座沿所述抛光轮的轴向滑动。

7.一种应用于权利要求1-6中任意一项所述玻璃抛光机的抛光方法,其特征在于,包括:

将一片待抛光的所述玻璃放置于所述承载面上,控制对应的所述压紧机构将所述玻璃压紧;

控制所述第一电机以驱使所述抛光轮旋转,控制所述平移机构使所述玻璃的边沿抵压于所述抛光轮上;

控制所述旋转机构和所述平移机构以驱动所述治具本体,改变加工点的位置,使所述加工点沿所述玻璃的边沿移动;

当任意一个工位治具上的所述玻璃抛光完成后,将抛光好的所述玻璃更换为待抛光的所述玻璃。

8.根据权利要求7所述的抛光方法,其特征在于,所述控制器包括第一PID控制单元,所述压力传感器与所述第一PID控制单元电连接;

所述控制所述平移机构使所述玻璃的边沿抵压于所述抛光轮上的步骤包括:

控制所述平移机构驱使所述治具本体以第一速度朝向所述抛光轮移动,直至所述治具本体距离所述抛光轮第一长度后停止,记录所述压力传感器测量的压力,作为空载压力值;

控制所述平移机构驱使所述治具本体以第二速度朝向所述抛光轮移动,记录所述压力传感器测量的压力,作为第一当前压力值,向所述第一PID控制单元中输入所述空载压力值、设定压力增量和所述第一当前压力值,所述第一PID控制单元输出第一PID调节值,控制所述平移机构根据所述第一PID调节值调整所述治具本体的位置。

9.根据权利要求8所述的抛光方法,其特征在于,所述控制器还包括第二PID控制单元,所述压力传感器与所述第二PID控制单元电连接;

在使所述加工点沿所述玻璃的边沿移动的过程中,记录所述压力传感器测量的压力,作为第二当前压力值,向所述第二PID控制单元中输入所述空载压力值、所述设定压力增量和所述第二当前压力值,所述第二PID控制单元输出第二PID调节值,控制所述平移机构根据所述第二PID调节值调整所述治具本体的位置。

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