[发明专利]一种复合电路板及终端设备在审
| 申请号： | 202110769404.7 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113630960A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王佳 | 申请（专利权）人： | TCL通讯（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 终端设备 | ||
1.一种复合电路板，其特征在于，包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。
2.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述桥接板焊盘包括内部中空的闭环结构，以及设置在内部中空部位的加强条，所述加强条将所述闭环结构划分为两个子闭环结构。
3.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述闭环结构的外部形状为圆形、矩形、多边形或不规则形状。
4.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述闭环结构的内部中空部位的形状的圆形、矩形、多边形或不规则形状。
5.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述闭环结构为的内部中空部位的形状为矩形，所述加强条位于所述内部中空部位的中线位置。
6.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述桥接板焊盘为双面焊盘。
7.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述桥接板焊盘上设置有若干个焊点结构，所述焊点结构包括两个圆形焊点以及将所述两个圆形焊点连接的焊条。
8.根据权利要求7所述的复合电路板，其特征在于，所述两个圆形焊点的直径为0.4mm，所述两个圆形焊点的圆心连接距离为0.75mm，所述焊条的宽度为0.25mm。
9.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述子电路板为单面RF板或双面RF板。
10.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的复合电路板。
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