[发明专利]一种复合电路板及终端设备

说明书

本发明提供一种复合电路板及终端设备，其中，所述复合电路板包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。本发明通过将一个或多个具有不同功能的电路元件放在一个子电路板上，所述子电路板可设置在位于母板上方的桥接板焊盘上，从而形成三维立体的复合电路板。本发明提供的复合电路板具有弹性大、整合度高、尺寸小和良好的电磁干扰抑制效果。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种复合电路板及终端设备。

背景技术

手机主板设计的发展趋势是PCB(电路板)尺寸越来越小型化、功能越来越多元化。随着5G手机的到来，手机集成度越来越高，PCB在有限的尺寸空间里需要设计更多的功能和分布更多的信号线，PCB上的电子器件越来越多，对PCB的尺寸要求却越来越小型化，常规的PCB显然已无法满足要求。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种复合电路板及终端设备，旨在解决现有电路板因尺寸较大导致应用受限制的问题。

本发明的技术方案如下：

一种复合电路板，其中，包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。

所述的复合电路板，其中，所述桥接板焊盘包括内部中空的闭环结构，以及设置在内部中空部位的加强条，所述加强条将所述闭环结构划分为两个子闭环结构。

所述的复合电路板，其中，所述闭环结构的外部形状为圆形、矩形、多边形或不规则形状。

所述的复合电路板，其中，所述闭环结构的内部中空部位的形状的圆形、矩形、多边形或不规则形状。

所述的复合电路板，其中，所述闭环结构为的内部中空部位的形状为矩形，所述加强条位于所述内部中空部位的中线位置。

所述的复合电路板，其中，所述桥接板焊盘为双面焊盘。

所述的复合电路板，其中，所述桥接板焊盘上设置有若干个焊点结构，所述焊点结构包括两个圆形焊点以及将所述两个圆形焊点连接的焊条。

所述的复合电路板，其中，所述两个圆形焊点的直径为0.4mm，所述两个圆形焊点的圆心连接距离为0.75mm，所述焊条的宽度为0.25mm。

所述的复合电路板，其中，所述子电路板为单面RF板或双面RF板。

一种终端设备，其中，包括本发明所述的复合电路板。

有益效果：本发明提供了一种复合电路板，其包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。本发明通过将一个或多个具有不同功能的电路元件放在一个子电路板上，所述子电路板可设置在位于母板上方的桥接板焊盘上，从而形成三维立体的复合电路板。本发明提供的复合电路板具有弹性大、整合度高、尺寸小和良好的电磁干扰抑制效果。

附图说明

图1为本发明提供的一种复合电路板的结构示意图。

图2为本发明提供的一种复合电路板中桥接板焊盘的结构示意图。

图3为本发明提供的桥接板焊盘中焊点结构的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种复合电路板及终端设备，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。