[发明专利]一种用于COF/FPC的导电粒子压痕检查装置及检查方法

说明书

本发明公开一种用于COF/FPC的导电粒子压痕检查装置，所述导电粒子压痕检查装置设置在上游设备和下游设备之间，并与上游设备和下游设备衔接，导电粒子压痕检查装置包括：上料装置、载料装置、传送装置、光学检测装置以及下料装置；上料装置用于接收产品并将产品放置在载料装置上；载料装置用于承载所述产品，传送装置驱动载料装置循环移动；光学检测装置用于对所述产品进行导电粒子的压痕检测，并输出检测结果；下料装置用于将载料装置上检测合格的产品取下并传递给下游设备；实现对上游设备绑定完成的产品的导电粒子压痕进行自动检测，并可以与上游设备和下游设备友好衔接，实现全程自动化，保证生产过程的连续性，提高生产效率，满足实际生产需求。

技术领域

本发明涉及一种用于COF/FPC的导电粒子压痕检查装置及检查方法，属于检测设备技术领域。

背景技术

柔性封装电路板（Chip On flexible printed circuit，简称COF）和柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，简称FPC）之间是利用异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，简称ACF）通过卷带式晶粒自动贴合技术（TapeAutomated Bonding，简称TAB）进行绑定的；ACF中主要包括导电粒子和热固型树脂；绑定过程中通过施加高温高压把COF侧的电极与FPC侧的电极通过导电粒子连接在一起，实现电路导通，热固型树脂起到物理连接的作用，保证连接强度；在实际制作中，有可能会出现由于绑定不良出现面板性能甚至功能的问题，所以通常会在绑定工序结束后对绑定的效果进行检测，通常是通过观察ACF导电粒子（Conductive Particle）的状态来判断；自动光学检测（Automatic Optic Inspection，简称AOI）是指基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测；目前在生产制造过程中，对上游设备绑定后的导电粒子压痕检测需求越来越多，对自动检测导电粒子压痕的设备需求逐渐增大，但是现有技术中对上游设备绑定完成的产品的导电粒子压痕检测只是采用线下检测，线下检测完毕再和下游设备对接，生产过程的连续性差，导致生产效率低，不能满足实际生产需求。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种用于COF/FPC的导电粒子压痕检查装置，同时公开了采用该检查装置的导电粒子压痕检查方法；实现对上游设备绑定完成的产品的导电粒子压痕进行自动检测，并可以与上游设备和下游设备友好衔接，实现全程自动化，保证生产过程的连续性，提高生产效率，满足实际生产需求。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种用于COF/FPC的导电粒子压痕检查装置，所述导电粒子压痕检查装置设置在上游设备和下游设备之间，并与上游设备和下游设备衔接，所述导电粒子压痕检查装置包括：上料装置、载料装置、传送装置、光学检测装置以及下料装置；

所述上料装置用于接收所述上游设备绑定完成的异方性导电胶膜产品，并将所述产品放置在载料装置上；

所述载料装置用于承载所述产品，所述载料装置设置有多个，多个载料装置依次排列放置在所述传送装置上；

所述传送装置驱动多个载料装置循环移动；载有产品的载料装置在移动的过程中依次经过光学检测装置和下料装置；

所述光学检测装置用于对所述产品进行导电粒子的压痕检测，并输出检测结果；

所述下料装置用于将载料装置上检测合格的产品取下并传递给下游设备。

作为本发明的进一步优选，还包括不合格产品收集装置，所述不合格产品收集装置用于收集所述光学检测装置检测出的不合格产品；所述不合格产品收集装置包括取料装置和不良品收集箱；所述取料装置用于将载料装置上检测不合格的产品取下并放入不良品收集箱中。

作为本发明的进一步优选，所述取料装置、上料装置、下料装置结构相同。