[发明专利]一种膏药的制备工艺

权利要求书

1.一种膏药的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤，

步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；

步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；

步骤c，控制单元控制膏药熬制装置对可食用植物油进行炼制；

步骤d，控制单元将黄丹输送至可食用植物油中并搅拌均匀以制备膏状物；

步骤e，控制单元将步骤b中中药材粉末加入膏状物中并搅拌均匀以制备膏药；

所述控制单元设置有标准黏度范围E0，在步骤c中，控制单元根据摄像头拍摄的油表面的水滴的形态以判定炼油是否符合完成，若水滴无法在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油未完成并控制加热装置增加炼油温度，若水滴在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油完成并控制下丹阀门打开以向油中加入黄丹；在步骤d中，所述控制单元控制根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，若EE0，所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准、计算黏度差值ΔE并根据黏度差值ΔE调节炼丹温度，若E∈E0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并控制下药阀门打开以向膏状物中加入中药材粉末以制备药膏；

在步骤d中，所述控制单元根据黏度检测计检测的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，当EE0时，所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准计算黏度差值ΔE，计算完成后，所述控制单元根据黏度差值ΔE选取对应的调节系数调节炼丹温度；

对于所述标准黏度范围E0，设定E0(Emin，Emax)，其中，Emin表示标准黏度范围最小值，Emax表示标准黏度范围最大值；

当E＞Emax时，所述控制单元根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E将炼丹温度降低至对应值，设定ΔE＝E-Emax，所述控制单元设置有温度调节系数α，其中，α＝ΔE/E；

当E＜Emin时，所述控制单元根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E将炼丹温度增加至对应值，设定ΔEb＝Emin-E，所述控制单元设置有温度调节系数β，其中，β＝ΔEb/E；

当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为Tb’，设定Tb’＝T+T×α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为Eb’；

所述控制单元将调节后的膏状物黏度Eb’与与原膏状物黏度E作比对，当Eb’＞E时，所述控制单元判定增加炼丹温度会增加膏状物黏度；

当Eb’＜E时，所述控制单元判定增加炼丹温度会减小膏状物黏度；

当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为Ta’，设定Ta’＝T-T×α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为E’；

所述控制单元将调节后的膏状物的黏度E’与原膏状物黏度E作比对，当E’＞E时，所述控制单元判定降低炼丹温度会增加膏状物黏度；

当E’＜E时，所述控制单元判定降低炼丹温度会减小膏状物黏度。

2.根据权利要求1所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当E’＜E且E’＞Emax时，所述控制单元根据ΔE’确定温度调节系数α’并以α’二次降低炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为Ta”，将二次调节后的膏状物黏度记为E”，设定，ΔE’＝E-E’，α’＝ΔE’/E’，Ta”＝Ta’-Ta’×α’；

所述控制单元计算二次调节后膏状物黏度E”与调节后的膏状物黏度E’的差值ΔE”，设定，ΔE”＝E”-E’；

当ΔE”＜0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成正比关系并降低炼丹温度直到膏状物黏度在标准黏度范围内；

当ΔE”＞0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并将炼丹温度调节至Ta’。