[发明专利]一种膏药的制备工艺

说明书

本发明涉及一种膏药的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤，步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；步骤c，控制单元控制膏药熬制装置对可食用植物油进行炼制；步骤d，控制单元将黄丹输送至可食用植物油中并搅拌均匀以制备膏状物步骤e，控制单元将步骤b中中药材粉末加入膏状物中并搅拌均匀以制备膏药；通过本发明的制备工艺，用以克服现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题。

技术领域

本发明涉及膏药制备技术领域，尤其涉及一种膏药的制备工艺。

背景技术

中医指中国传统医学，是研究人体生理、病理以及疾病的诊断和防治等的一门学科；中医理论来源于对医疗经验的总结及中国古代的阴阳五行思想。中医治疗时从不孤立地看待某一生理或病理现象，头痛医头，脚痛医脚，而多从整体的角度来对待疾病的治疗与预防，特别强调“整体观”。中医一般采用各种中药材进行治疗，中药材一般由自然界中的药材经过特殊的处理形成，与西药相比，中药取自天然，副作用相对较小，且标本兼治，在治疗过程中不易过敏，也不易产生耐药性，反复使用仍有较好疗效，所以中药制品有非常突出的优势。

在现有技术中，在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题。

发明内容

为此，本发明提供一种膏药的制备工艺，用以克服现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种膏药的制备工艺，包括一下步骤，

步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；

步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；

步骤c，控制单元控制膏药熬制装置对可食用植物油进行炼制；

步骤d，控制单元将黄丹输送至可食用植物油中并搅拌均匀以制备膏状物；

步骤e，控制单元将步骤b中中药材粉末加入膏状物中并搅拌均匀以制备膏药；

所述控制单元设置有标准黏度范围E0，在步骤c中，控制单元根据摄像头拍摄的油表面的水滴的形态以判定炼油是否符合完成，若水滴无法在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油未完成并控制加热装置增加炼油温度，若水滴在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油完成并控制下丹阀门打开以向油中加入黄丹；在步骤d中，所述控制单元控制根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，若所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准、计算黏度差值ΔE并根据黏度差值ΔE调节炼丹温度，若E∈E0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并控制下药阀门打开以向膏状物中加入中药材粉末以制备药膏。

进一步地，在步骤d中，所述控制单元根据黏度检测计检测的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，当时，所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准计算黏度差值ΔE，计算完成后，所述控制单元根据黏度差值ΔE选取对应的调节系数调节炼丹温度；

对于所述标准黏度范围E0，设定E0(Emin，Emax)，其中，Emin表示标准黏度范围最小值，Emax表示标准黏度范围最大值；

当E＞Emax时，所述控制单元根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E将炼丹温度降低至对应值，设定ΔE＝E-Emax，所述控制单元设置有温度调节系数α，其中，α＝ΔE/E；

当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为Ta’，设定Ta’＝T-T×α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为E’。

进一步地，所述控制单元将调节后的膏状物的黏度E’与原膏状物黏度E作比对，当E’＞E时，所述控制单元判定降低炼丹温度会增加膏状物黏度；