[发明专利]印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法

权利要求书

1.一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；

步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断；

步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面的间距参数，再通过软件完成铜面数据间距调整；

步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥；

步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果，如果仍有需要补铜桥的地方，补铜桥的地方较多时，重复步骤3和步骤4，进行间距调整和智能判断补铜桥，补铜桥的地方较少时，选择人工进行单独的补铜桥。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，所述步骤2中，通过孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断，得到印刷电路板计算机辅助制造CAM中的初始设计间距以及初始铜桥宽度。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，所述步骤3中，首先通过软件调出铜面的属性窗口，根据制造工艺能力调整并设置所需要的间距参数，然后交由软件进行初始设计间距与间距参数的对比，自动完成间距优化调整。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，所述步骤4中，根据制程能力设置铜桥宽度参数，然后交由软件进行初始铜桥宽度与铜桥宽度参数的对比，判断需要补铜桥的地方，并完成补铜桥的动作。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，其特征在于，初始铜桥宽度小于铜桥宽度参数的地方，判断为需要补铜桥的地方。