[发明专利]印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，包括以下步骤：步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断；步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面的间距参数，再通过软件完成铜面数据间距调整；步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥；步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果。通过上述方式，本发明可以自动完成铜面数据间距的调整，并智能判断需要补铜桥之处，完成自动补铜桥的功能，自动化程度高，节省了人力和时间成本。

技术领域

本发明涉及计算机辅助制造领域（CAM）领域，特别是涉及一种印刷电路板的计算机辅助制造中铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法。

背景技术

由于印刷电路板线路密度的增加，通常情况下，需要利用计算机辅助制造CAM软件才能完成设计制造。印刷电路板制造厂的CAM工程师日常工作中，其中一项是修正印刷电路板的铜面数据，使其与本厂的工艺制程能力匹配，以使最终的产品最大化符合原始设计，提高整体生产良率。

铜面数据的修正主要包括孤立铜箔与大面积铜箔的间距调整及补铜桥。铜桥即大面积铜箔中两个相邻铜面挖空区域中间需要连接的线，铜桥设计过细生产过程中易导致铜桥的断裂，如何优化好铜桥是CAM工程师的重点关注问题。现有技术中，大部分CAM软件需要人工选择需要补的铜桥，浪费较多的人力和工时，需要改进。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，自动进行铜面数据间距调整、判断并补铜桥，提升智能化水平，降低人力成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，包括以下步骤：

步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；

步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断；

步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面的间距参数，再通过软件完成铜面数据间距调整；

步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥；

步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤2中，通过孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断，得到印刷电路板计算机辅助制造CAM中的初始设计间距以及初始铜桥宽度。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤3中，首先通过软件调出铜面的属性窗口，根据制造工艺能力调整并设置所需要的间距参数，然后交由软件进行初始设计间距与间距参数的对比，自动完成间距优化调整。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤4中，根据制程能力设置铜桥宽度参数，然后交由软件进行初始铜桥宽度与铜桥宽度参数的对比，判断需要补铜桥的地方，并完成补铜桥的动作。

在本发明一个较佳实施例中，初始铜桥宽度小于铜桥宽度参数的地方，判断为需要补铜桥的地方。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤5中，通过软件自动检查补铜桥的结果后，如果仍有需要补铜桥的地方，重复步骤3和步骤4，或者人工进行单独的补铜桥。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，可以由计算机辅助制造软件自动完成铜面数据间距的调整，并智能判断需要补铜桥之处，完成自动补铜桥的功能，自动化程度高，工作高效，节省了人力和时间成本，有利于提高整体制造的良品率。

附图说明