[发明专利]一种GH4169合金真空热变形连接方法在审
| 申请号： | 202110772814.7 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113634870A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张健杨;孙明月;徐斌;李殿中 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 gh4169 合金 真空 变形 连接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种GH4169合金真空热变形连接方法，其特征在于，包含下述工艺步骤：
1)将GH4169合金待焊面进行砂纸打磨、酸洗、酒精中超声波清洗，之后吹干备用；
2)将步骤1)处理的合金待焊面对接组装，放置在热变形连接设备中，对设备抽真空至真空度低于10-2Pa；
3)将步骤2)处理的合金升温至1120～1150℃，升温速率为4～6℃/s，保温时间不高于30min；
4)将步骤3)处理的合金施加轴向压力并进行轴向变形，变形速度为0.010～0.015mm/s，变形量不小于40％；
5)将步骤4)处理的合金卸载压力，空冷至室温。
2.根据权利要求1所述的GH4169合金真空热变形连接方法，其特征在于，步骤2)中，设备真空度10-2～10-4Pa。
3.根据权利要求1所述的GH4169合金真空热变形连接方法，其特征在于，步骤3)中，合金升温至1150℃，升温速率为5℃/s，保温时间为5min。
4.根据权利要求1所述的GH4169合金真空热变形连接方法，其特征在于，步骤3)中，变形速度为0.012mm/s，变形量为50％。
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