[发明专利]定位装置及研磨辅助系统有效
申请号: | 202110774202.1 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113478383B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 韩俊;刘永祥;宁福英;曾昭孔 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | B23Q3/00 | 分类号: | B23Q3/00;B24B37/27;B24B37/005;H01L21/68 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 装置 研磨 辅助 系统 | ||
本申请公开了一种定位装置及研磨辅助系统,定位装置包括间隔设置的第一夹持件和第二夹持件,第一夹持件与第二夹持件相对的面上均设有夹持槽,夹持槽之间形成用于夹持基板的夹持空间,夹持空间沿夹持槽的延伸方向具有第一开口和第二开口;当基板位于夹持空间且处于未锁紧状态时,基板平行于夹持槽延伸方向的第一侧边和第二侧边分别抵靠夹持槽,基板垂直于夹持槽延伸方向的第三侧边与第一开口齐平;以及调距组件,用于沿所述夹持槽的延伸方向调整所述基板在所述夹持空间中的位置。本申请的定位装置实现了基板待研磨凸点中心的精确、方便定位,为准确获取基板凸点中心断面奠定了基础。
技术领域
本申请一般涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种定位装置及研磨辅助系统。
背景技术
微电子封装中互联凸点承担着电气连接、热耗散和机械连接等重要作用,元器件凸点与基板凸点之间的互联失效是导致芯片失效的主要因素之一,其中,基板凸点的可靠性直接影响互联性能,决定着电子产品使用寿命。
基板凸点的中心断面常被用来评价基板凸点的可靠性,通过测量凸点中心断面的宽度、凸点中心断面与阻焊开口之间的距离和阻焊开口大小等数据,以及观察凸点中心断面是否存在空洞或气孔,可以对基板凸点的设计合理性进行评估,进而实现对基板可靠性的评价。因此,通过精准研磨获得凸点中心断面对评估基板凸点设计合理性至关重要。
现有技术中主要是通过光学显微镜目视方法确定凸点的中心位置,存在误差大、难以精准定位、操作繁琐的缺点,导致所得断面数据与真实值存在偏差;且研磨过程中基板凸点的水平方向不易控制,容易产生水平方向的偏离,使得无法精准获得凸点中心断面。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请期望提供一种定位装置及研磨辅助系统,以期精准、方便地获取基板凸点的中心断面。
作为本申请的第一方面,本申请提供一种定位装置,用于定位基板上待研磨凸点的中心。
作为优选,所述定位装置包括:
间隔设置的第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件与所述第二夹持件相对的面上均设有夹持槽,所述夹持槽之间形成用于夹持基板的夹持空间,所述夹持空间沿所述夹持槽的延伸方向具有第一开口和第二开口,且所述第一夹持件和第二夹持件上均设有用于锁紧所述基板的锁紧孔;当所述基板位于所述夹持空间且处于未锁紧状态时,所述基板平行于所述夹持槽延伸方向的第一侧边和第二侧边分别抵靠所述夹持槽,所述基板垂直于所述夹持槽延伸方向的第三侧边与所述第一开口齐平;以及
调距组件,用于沿所述夹持槽的延伸方向调整所述基板在所述夹持空间中的位置。
作为优选,所述调距组件包括螺杆和螺接在所述螺杆上的套筒,所述螺杆的一端设有旋钮,另一端设有用于抵接所述基板与第三侧边相对的侧边的推板;
通过旋转所述旋钮使得所述螺杆前进,并带动所述推板推动所述基板沿所述夹持槽的延伸方向移动。
作为优选,所述推板活动地设置于所述夹持空间内,能够沿所述夹持槽移动。
作为优选,所述定位装置还包括间隔设置的第一固定座和第二固定座,所述第一夹持件可拆卸地连接于所述第一固定座,所述第二夹持件可拆卸地连接于所述第二固定座,所述第一固定座和第二固定座可移动,用于调整所述夹持槽之间的距离。
作为优选,所述第一固定座和第二固定座上均设有开口向上的放置槽,所述第一夹持件和第二夹持件设置于所述放置槽中。
作为优选,所述定位装置还包括底座,所述底座的上表面设有延伸方向垂直于所述夹持槽的延伸方向的直线导槽,所述第一固定座和第二固定座的下表面具有相匹配的导块。
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