[发明专利]一种柔性印刷电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110774819.3 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113473721A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郑晓娟;李金明 | 申请（专利权）人： | 江西柔顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;侯柏龙 |
| 地址： | 341699 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供基材层；
于所述基材层表面制备剥离层；
于所述剥离层表面制得导电铜层；
对所述导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；
对蚀刻后的所述线路层涂胶制备绝缘层，且将所述线路层嵌入所述绝缘层内；
借助所述剥离层剥离所述基材层；
在露出所述绝缘层的所述线路层表面制备增厚铜层。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述基材层选自金属基材或非金属基材。
3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述金属基材选自铜箔带，铝箔带或不锈钢带。
4.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述非金属基材选自PET、PP、PI或PO。
5.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述导电铜层的厚度为0.5μm-18μm。
6.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘层选自液晶高分子聚合物、改良的聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚四氟乙烯树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、热固性氰酸脂树脂、热固性聚苯醚树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种或丁睛橡胶与环氧树脂混合胶。
7.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，于所述剥离层表面通过真空磁控溅射、化学镀、水电镀或化学沉铜的方式制得所述导电铜层。
8.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，于所述剥离层表面真空磁控溅射制备所述金属层及在所述金属层表面电镀或化学沉铜制备所述铜箔层，所述金属层和所述铜箔层形成所述导电铜层。
9.如权利要求8所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述金属层为Cu层、Ni层、Cu/Ni层或Ag层。
10.一种柔性印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的柔性印刷电路板的制备方法制得。
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