[发明专利]一种柔性印刷电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括步骤：提供基材层；于基材层表面制备剥离层；于剥离层表面制得导电铜层；对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；对蚀刻后的线路层涂胶制备绝缘层，且将线路层嵌入绝缘层内；借助剥离层剥离基材层；在露出绝缘层的线路层表面制备增厚铜层。该方法制得的柔性印刷电路，能够从薄铜到厚铜，薄铜时进行蚀刻，蚀刻方便且成本较低，且蚀刻精准及蚀刻线路线宽小，能提升电路板的利用率及增大数据传输效果；厚铜时更有利于信号传输。该方法使得线路层嵌入绝缘层内可有效提高线路层与绝缘层之间的附着力，能够实现耐高温及耐热性，还能实现信号传输效果好，适合用于高频高速线路板，尤其可用于5G产品中。

技术领域

本发明涉及柔性电路技术领域，更具体地涉及一种柔性印刷电路板及其制备方法。

背景技术

柔性电路(FPC)又称软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。由于此种电路可随意弯曲、折迭且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，广泛应用于航空航天、手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器、音像、汽车等领域。

随着科学技术的不断发展，使用柔性电路板的移动电话、便携式计算机及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简写FPC，也称软板、软性电路板或挠性电路板)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性等优良性能而逐渐替代刚性电路板或电路板模组，越来越多地应用于各类电子元件间电性连接。

当前FPC的制作工艺为，在绝缘基材上设置金属铜层，然后对金属铜层进行蚀刻，得到电路板。然而这一制造方法所得到的绝缘基材与铜层的结合力不足，导致铜层容易脱离，从而影响了产品的质量，同时，耐高温性及耐热性较弱，不适合5G产业的发展。

因此，有必要提供一种柔性印刷电路板及其制备方法来解决以上缺陷。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种柔性印刷电路板的制备方法，提高铜箔与绝缘层之间的附着力，能够实现耐高温及耐热性，且工艺简单、成本低、成品率高。

本发明的目的之二是提供一种柔性印刷电路板。

为了实现上述目的，本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括步骤：

提供基材层；

于所述基材层表面制备剥离层；

于所述剥离层表面制得导电铜层；

对所述导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；

对蚀刻后的线路层涂胶制备绝缘层，且将所述线路层嵌入所述绝缘层内；

借助所述剥离层剥离所述基材层；

在露出所述绝缘层的所述线路层表面制备增厚铜层。

与现有技术相比，本申请的柔性印刷电路板的制备方法，采用基材层作为承载，为后续工艺提供保障，在基材层表面依次设有剥离层、导电铜层，导电铜层可根据线路要求进行蚀刻得到线路层，蚀刻后的线路层嵌入绝缘层内，再利用剥离层剥离所述基材层，对露出绝缘层的线路层表面制备增厚铜层，得到所需电路板。该方法有效提高线路层与绝缘层之间的附着力，且在剥离层表面制得导电铜层，能够实现较薄的导电铜层，进行蚀刻工艺时，不仅蚀刻方便且成本较低，且蚀刻精准及蚀刻线路线宽小，能提升电路板的利用率及增大数据传输效果。由于绝缘层采用低介电材质，信号传输效果好，且电路板能够实现耐高温及耐热性，适合用于高频高速线路板，尤其可用于5G产品中。

较佳的，所述基材层选自金属基材或非金属基材。