[发明专利]一种银旋转靶材的加工方法

说明书

本发明提供了一种银旋转靶材的加工方法，涉及金属靶材加工技术领域。本发明提供的银旋转靶材的加工方法包括以下步骤：对银旋转靶材表面进行车削加工，所述车削加工依次包括粗加工和精加工，所述粗加工过程中的进刀量为1‑1.5mm，所述精加工过程中的进刀量为0.2‑0.5mm。本发明技术方案通过在对银旋转靶材进行车削加工过程中将粗加工配合精加工，准确控制加工过程的进刀量，可有效避免出现丝条，并防止银合金旋转靶材反粘靶材上，加工后靶材表面的粗糙度可以达到1.5Ra以下，从而得到外观完美、性能优越的银合金旋转靶材。

技术领域

本发明涉及金属靶材加工技术领域，特别涉及一种银旋转靶材的加工方法。

背景技术

采用车削工艺加工直径为500-30000mm的银旋转靶过程中，靶材旋转与车刀摩擦发热，会产生碎屑反粘于靶材上，导致靶材表面出现小颗粒瑕疵、或靶材表明呈丝条状，影响靶材的外观。与此同时，车削过程中，进给速度、进刀量同样影响靶材表面的粗糙度，粗糙度越大的靶材需要越长时间的预溅射处理，不仅影响使用，还会在靶材表面引入异物杂质，并且溅射过程中常常出现异常放电现象。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种银旋转靶材的加工方法，旨在解决目前银旋转靶加工过程中出现的银碎屑反粘靶材，粗糙度较高且加工效率低小的问题。

为实现上述目的，本发明提出了一种银旋转靶材的加工方法，包括以下步骤：对银旋转靶材表面进行车削加工，所述车削加工依次包括粗加工和精加工，所述粗加工过程中的进刀量为1-1.5mm，所述精加工过程中的进刀量为0.2-0.5mm。

本发明技术方案中，在精加工之前进行粗加工，粗加工的粗糙度可达到10Ra以上，粗加工过程中加快加工速度，可以达到快速加工从而缩短加工时间的目的。精加工过程的进刀量小于粗加工过程的进刀量，加工后的粗糙度可以达到1.5Ra以下，精加工后的银旋转靶材表面呈现亮银色。

作为本发明所述银旋转靶材的加工方法的优选实施方式，所述精加工过程按照进刀量依次减小包括三个阶段，第一阶段的进刀量为0.5mm，第二阶段的进刀量为0.3mm，第三阶段的进刀量为0.2mm。

发明人经过反复试验发现，将精加工过程分三阶段进行，每阶段的进刀量逐步减少，可降低靶材与刀片之间的挤压程度，从而降低粗糙度；反之，若进刀量逐步增大，引起挤压程度更大，从而会导致银旋转靶材粗糙度增大。第一阶段的进刀量为0.5mm时，加工后的粗糙度可达到2.5-4Ra；第二阶段的进刀量为0.3mm时，加工后的粗糙度可达到1.8-2.2Ra；第三阶段的进刀量为0.2mm，加工后的粗糙度可达到1.5Ra以下。

作为本发明所述银旋转靶材的加工方法的优选实施方式，所述精加工过程中银旋转靶材的转速为400-600转/分钟，进给速度为0.05-0.1mm/转。

发明人经过反复试验发现，进给速度同时影响靶材表面粗糙度和外观质量，当控制进给速度为0.05-0.1mm/转时，可使银靶材表面粗糙度降低，并避免出现丝条，且随着进给速度的降低，粗糙度逐渐降低，但是若进给速度低于0.05mm/转，则靶材表面会出现丝条，影响外观质量；若进给速度高于0.1mm/转，靶材粗糙度升高。因此，综合考虑后，选择进给速度为0.05-0.1mm/转最合适。

作为本发明所述银旋转靶材的加工方法的优选实施方式，所述精加工过程中刀片与靶材之间的角度为45°。

本发明技术方案中，精加工过程中刀片与靶材之间的角度最好为45°，该角度下车削后角的车削量减少，可达到修复细微颗粒的作用，从而降低银旋转靶材的粗糙度。

作为本发明所述银旋转靶材的加工方法的优选实施方式，所述粗加工过程中的进给速度为0.2-0.3mm/转，银旋转靶材的转速为300-600转/分钟。

作为本发明所述银旋转靶材的加工方法的优选实施方式，所述车削加工采用金刚石刀片。