[发明专利]一种通孔、盲孔互连结构成型工艺

说明书

本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，包括以下步骤：(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个填充棒；(2)将载板材料并覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；(3)通过控制温度，使得载板材料固化形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，填充棒根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。

技术领域

本发明涉及一种电路成型工艺，具体涉及一种通孔、盲孔互连结构成型技术。

背景技术

现有技术中，在载板或基材上制作通孔或盲孔互连结构，一般都是先在载板或基材上加工出通孔或盲孔，接着再对通孔或盲孔进行电镀铜(或其他金属)，从而实现通孔或盲孔互连结构。当然，为进一步优化或简化制作步骤，现有技术中也出现其他通孔互连结构制作方法，例如，授权公告号为CN102130042B的发明专利“一种通孔互连结构的制作方法”，具体公开的通孔电镀填充工艺，具有更加简易、成品率高等优点。但是，现有技术中的通孔互连结构制作方法步骤仍然复杂繁琐，且通孔、盲孔的电镀填充精度不高，影响互连结构的导热性能和导电性能等。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，该成型工艺具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中，所述孔洞的深度、孔径及排列形式与载板基材上所需的通孔或盲孔互连结构对应；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个按所述排列形式布置的填充棒；

(2)将载板材料覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；

(3)通过控制载板材料和填充基材的温度，使得载板材料固化，形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，并在切应力的作用下使得填充棒的根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；

(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。

本发明的一个优选方案，在完成步骤(1)后，对所述填充基材进行表面预处理，使得填充基材的表面与金属不具有结合力。

优选地，对所述填充基材进行表面预处理的方式为以下其中一种：

(a)将填充基材浸泡于含有明胶的高熔点大分子有机物溶液中，使填充基材表面形成有机包覆层，实现与金属不具有结合力；

(b)在填充基材表面沉积一层石墨；

(c)在填充基材表面铺洒二氧化硅粉末层；

(d)在填充基材表面沉积一层金属锡。

通过对填充基材的表面进行预处理，使得填充基材的表面与金属不具有结合力，避免填充基材表面与载板材料之间的晶粒存在相互作用力，影响后续的分离加工。

本发明的一个优选方案，在完成步骤(3)后，对载板基材的表面进行处理，使得载板基材表面平整。

本发明的一个优选方案，在步骤(3)中，对填充基材的另一侧进行涡流加热，控制填充基材表面温度，同时调控载板材料的温度，实现填充基材与载板材料之间形成热应力差，以便在两者界面处形成切应力，最终实现填充基材和载板材料的界面分离以及填充棒的根部断裂。