[发明专利]多工位IC芯片烧录设备在审

专利信息
申请号: 202110784432.6 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113415607A 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 张辉;崔焱 申请(专利权)人: 马鞍山洪富电子科技有限公司
主分类号: B65G47/22 分类号: B65G47/22;B65G29/00;B65G47/74;B65G47/82;G06F8/61
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 匡立岭
地址: 243000 安徽省马鞍山市郑蒲*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 多工位 ic 芯片 设备
【权利要求书】:

1.多工位IC芯片烧录设备,包括底座一(1),所述底座一(1)的下端设置有驱动电机一、旋转电机和若干个驱动电机二,其特征在于,所述底座一(1)的上端设置有底座二(2)和调节机构(3),所述底座二(2)位于调节机构(3)外表面,所述底座二(2)上端设置有若干个呈环形阵列排布的装载组件(9),所述底座一(1)的上端设置有若干个烧录机构(4),驱动电机二的输出端贯穿底座一(1)与烧录机构(4)相连接,驱动电机一的输出端贯穿底座一(1)与调节机构(3)相连接,若干个烧录机构(4)呈等间距排布,所述底座一(1)的上端设置有下料杆(5)、固定组件(6)、下料槽(7)和皮带输送机(8),旋转电机的输出端贯穿底座一(1)与下料杆(5)相连接,所述下料杆(5)、烧录机构(4)和皮带输送机(8)均位于底座二(2)的外侧,所述皮带输送机(8)位于下料杆(5)和烧录机构(4)之间,所述烧录机构(4)位于下料杆(5)的一侧,所述下料槽(7)和固定组件(6)位于下料杆(5)和皮带输送机(8)之间,所述固定组件(6)位于下料槽(7)的内部,且所述固定组件(6)位于底座一(1)和底座二(2)之间的位置,所述底座二(2)上设置有与装载组件(9)相适配的滑槽,所述滑槽内部设置有线性弹簧,线性弹簧的两端分别与装载组件(9)和滑槽的一端内壁相连接。

2.根据权利要求1所述的多工位IC芯片烧录设备,其特征在于,所述固定组件(6)包含固定座(61)、弧形板(62)和凸块(63),所述弧形板(62)和凸块(63)均位于固定座(61)的上端,所述弧形板(62)位于凸块(63)的一侧,且所述弧形板(62)的内表面与底座二(2)的外表面相接触,所述凸块(63)位于底座一(1)和底座二(2)之间。

3.根据权利要求1所述的多工位IC芯片烧录设备,其特征在于,所述调节机构(3)包含底座三(31)和电动伸缩杆(32),所述底座三(31)的上表面设置有若干个电动伸缩杆(32),若干个所述电动伸缩杆(32)呈环形阵列排布,所述电动伸缩杆(32)的输出端贯穿至滑槽内部与装载组件(9)相连接。

4.根据权利要求3所述的多工位IC芯片烧录设备,其特征在于,所述装载组件(9)包含挡板(21)、侧板(22)、装载板(23)和顶出组件(24),所述装载板(23)的两侧均安装有侧板(22),所述装载板(23)的两端均安装有挡板(21),所述侧板(22)的两端分别与两个挡板(21)焊接固定,所述装载板(23)上设置有顶出组件(24),所述顶出组件(24)包含顶板(241)、顶柱(242)和底板二(243),所述顶板(241)位于顶柱(242)的上端,所述装载板(23)的上表面设置有与顶板(241)相适配的固定槽,所述顶柱(242)的下端贯穿底座二(2),所述底板二(243)位于顶柱(242)的下端,所述底座二(2)的下端设置有与顶柱(242)相适配的通槽,通槽的上端与滑槽的下端连通。

5.根据权利要求1所述的多工位IC芯片烧录设备,其特征在于,所述烧录机构(4)包含底板一(41)、转盘(42)、连接块(43)、升降块(44)、升降油缸(45)、定位杆(46)、滑块(47)、电动推杆(48)和安装块(49),所述底板一(41)位于转盘(42)的外表面上,所述驱动电机二的输出端贯穿底座一(1)与转盘(42)相连接,所述底板一(41)的一侧设置有连接块(43),所述连接块(43)的上端靠近一侧的位置固定安装有升降油缸(45),所述升降油缸(45)的输出端连接有升降块(44),所述升降块(44)的下端一侧安装有定位杆(46)、滑块(47)、电动推杆(48)和安装块(49),所述电动推杆(48)位于定位杆(46)的上端,所述滑块(47)位于定位杆(46)的外表面上,且滑块(47)与定位杆(46)滑动连接,所述电动推杆(48)的输出端与滑块(47)的一侧外表面相连接,所述安装块(49)位于滑块(47)的一端。

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