[发明专利]多工位IC芯片烧录设备

说明书

本发明公开了多工位I C芯片烧录设备，属于芯片烧录领域，包括底座一，所述底座一的下端设置有驱动电机一、旋转电机和若干个驱动电机二，所述底座一的上端设置有底座二和调节机构，所述底座二位于调节机构外表面，所述底座二上端设置有若干个呈环形阵列排布的装载组件，所述底座一的上端设置有若干个烧录机构，驱动电机二的输出端贯穿底座一与烧录机构相连接；本发明可以进行多工位烧录操作，提高烧录效率，而且本发明中设置的电动伸缩杆、装载组件、线性弹簧、旋转电机、固定组件、下料杆配合使用，将完成烧录的芯片顶出至装载组件的外部，再被转动的下料杆扫落至下料槽内进行下料，便于使用者进行收集。

技术领域

本发明涉及芯片烧录技术领域，具体涉及多工位IC芯片烧录设备。

背景技术

烧录器是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，主要用于单片机存储器之类的芯片的编程。现有的智能化设备中，大多都配备有专门的芯片，用于存储设备的相关信息以及工作信息等。一般地，这些芯片在出厂前需要通过芯片烧录装置将电子设备所需要的数据先烧录于芯片之中；其烧录的过程为，先将未烧录的芯片从上料装置中输送到定位座上，然后通过搬运机构将未烧录的芯片搬运到烧录器中，由烧录器对芯片进行烧录，最后再由搬运机构将已烧录的芯片搬运到对应的收集机构中，从而完成芯片的烧录，进而可以将其安装于对应的设备上，现有的烧录设备一次仅能对一个工位上的芯片进行烧录，效率低下。

发明内容

为了克服上述背景技术中提出的技术问题，本发明的目的在于提供多工位IC芯片烧录设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

多工位IC芯片烧录设备，包括底座一，所述底座一的下端设置有驱动电机一、旋转电机和若干个驱动电机二，所述底座一的上端设置有底座二和调节机构，所述底座二位于调节机构外表面，所述底座二上端设置有若干个呈环形阵列排布的装载组件，所述底座一的上端设置有若干个烧录机构，驱动电机二的输出端贯穿底座一与烧录机构相连接，驱动电机一的输出端贯穿底座一与调节机构相连接，若干个烧录机构呈等间距排布，所述底座一的上端设置有下料杆、固定组件、下料槽和皮带输送机，旋转电机的输出端贯穿底座一与下料杆相连接，所述下料杆、烧录机构和皮带输送机均位于底座二的外侧，所述皮带输送机位于下料杆和烧录机构之间，所述烧录机构位于下料杆的一侧，所述下料槽和固定组件位于下料杆和皮带输送机之间，所述固定组件位于下料槽的内部，且所述固定组件位于底座一和底座二之间的位置，所述底座二上设置有与装载组件相适配的滑槽，所述滑槽内部设置有线性弹簧，线性弹簧的两端分别与装载组件和滑槽的一端内壁相连接。

作为本发明进一步的方案：所述固定组件包含固定座、弧形板和凸块，所述弧形板和凸块均位于固定座的上端，所述弧形板位于凸块的一侧，且所述弧形板的内表面与底座二的外表面相接触，所述凸块位于底座一和底座二之间。

作为本发明进一步的方案：所述调节机构包含底座三和电动伸缩杆，所述底座三的上表面设置有若干个电动伸缩杆，若干个所述电动伸缩杆呈环形阵列排布，所述电动伸缩杆的输出端贯穿至滑槽内部与装载组件相连接。

作为本发明进一步的方案：所述装载组件包含挡板、侧板、装载板和顶出组件，所述装载板的两侧均安装有侧板，所述装载板的两端均安装有挡板，所述侧板的两端分别与两个挡板焊接固定，所述装载板上设置有顶出组件，所述顶出组件包含顶板、顶柱和底板二，所述顶板位于顶柱的上端，所述装载板的上表面设置有与顶板相适配的固定槽，所述顶柱的下端贯穿底座二，所述底板二位于顶柱的下端，所述底座二的下端设置有与顶柱相适配的通槽，通槽的上端与滑槽的下端连通。