[发明专利]一种混合封装结构及封装方法在审

申请号：	202110785778.8	申请日：	2021-07-12
公开（公告）号：	CN113540002A	公开（公告）日：	2021-10-22
发明（设计）人：	李万霞;吕海兰;马勉之;王艳荣;白燕	申请（专利权）人：	华天科技（西安）有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/56
代理公司：	西安通大专利代理有限责任公司 61200	代理人：	李红霖
地址：	710018 陕西省西***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	一种混合封装结构方法
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【权利要求书】：

1.一种混合封装结构，其特征在于，包括基材框架(1)，基材框架(1)上设置有底层芯片(3)，底层芯片(3)的正面焊接在基材框架(1)上，使底层芯片(3)的正面和基材框架(1)形成电性连接，底层芯片(5)的背面通过键合的方式连接基材框架(1)，底层芯片(3)上设置有上层芯片(5)，底层芯片(3)与上层芯片(5)保持信号隔离，上层芯片(5)通过键合的方式与基材框架(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种混合封装结构，其特征在于，基材框架(1)通过导电胶(2)与底层芯片(3)的正面连接。

3.根据权利要求1所述的一种混合封装结构，其特征在于，基材框架(1)通过锡膏与底层芯片(3)的正面连接。

4.根据权利要求1所述的一种混合封装结构，其特征在于，底层芯片(3)与上层芯片(5)间设置有绝缘胶(4)。

5.根据权利要求1所述的一种混合封装结构，其特征在于，底层芯片(5)的背面与基材框架(1)间通过WB打线(6)连接。

6.根据权利要求1所述的一种混合封装结构，其特征在于，上层芯片(5)与基材框架(1)间通过WB打线(6)连接。

7.根据权利要求1所述的一种混合封装结构，其特征在于，基材框架(1)、底层芯片(3)与上层芯片(5)外填充有塑封体(7)。

8.权利要求1所述的一种混合封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将底层芯片(3)通过以倒装方式倒贴在基材框架(1)上，使底层芯片(3)的正面和基材框架(1)形成电性连接；

S2，隔离底层芯片(3)背面的信号后，在隔离层上设置有上层芯片(5)；

S3，使用焊线将上层芯片(5)与基材框架(1)连接，使用焊线使底层芯片(3)背面与基材框架(1)连接，完成底层芯片(3)和上层芯片(5)与基材框架(1)之间的电性连接；

S4，填充塑封体(7)后完成封装。

9.根据权利要求8所述的一种混合封装结构的封装方法，其特征在于，S1中，将底层芯片(3)通过导电胶(2)或锡膏的倒装方式倒贴在基材框架(1)上，使底层芯片(3)正面上的信号通过导电胶(2)或锡膏与基材框架(1)连接。