[发明专利]一种可灵活调节水平度的MEMS探针卡有效

专利信息
申请号: 202110785812.1 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113419163B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 孙锐锋;刘志广;刘俊 申请(专利权)人: 深圳市道格特科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;彭涛
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 灵活 调节 水平 mems 探针
【说明书】:

发明涉及晶圆探针卡技术领域,公开了一种可灵活调节水平度的MEMS探针卡,通过内水平调节套筒和外水平调节套筒均分别设有多个长度规格,且两相邻的内水平调节套筒和外水平调节套筒的长度规格均相差30微米,将MEMS探针卡组件安装在支架的下端壁上,当MEMS探针卡组件出现不平整时,通过测量MEMS探针卡组件的水平度,然后分别更换不同长度规格的内水平调节套筒和外水平调节套筒,从而实现灵活调节MEMS探针卡组件的水平度,且内水平调节套筒和外水平调节套筒分别通过螺栓和压板固定在支架上,牢固可靠,有效避免探针卡在移动过程中水平度发生改变,有效保证了MEMS探针卡的测量精度。

技术领域

本发明涉及晶圆探针卡技术领域,特别涉及一种可灵活调节水平度的MEMS探针卡。

背景技术

伴随着集成电路的快速发展以及工艺日趋复杂,芯片设计更加多元,对应的测试方案也更加定制化,制造工艺中关于参数、缺陷检测等要求也越来越高,因此对电子元器件的要求也在不断精进。晶圆探针卡作为一种高精密电子元件,主要应用在IC尚未封装前,通过将晶圆探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触,从而接收芯片信号,筛选出不良产品。晶圆探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件,也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。在半导体测试领域,电性能越来越极端,总是更加节距和密度的增加,机械精度高,测试温度高达200°C,时间周期缩短,并行性高,最终易于修复,维护简单,MEMS技术提供了更先进的解决方案。MEMS也叫微电子机械系统,微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术,能够制作出高精度的电子机械器件。随着微机电系统(MEMS)技术的发展,芯片的体积越来越小,达到了毫米量级,而芯片内部的集成度越来越高,达到了微米量级,甚至亚微米量级,为了提高测试的效率,出现了运用MEMS技术制备的探针卡,这类探针卡可以大大提高探针数量,从而提高一次性测试的效率。探针卡是一种测试接口,主要对裸芯进行测试,通过连接测试机和芯片,通过传输信号对芯片参数进行测试,探针卡是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的,探针卡应用在IC尚未封装前,针对裸晶系以探针做功能测试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程,因此,探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

晶圆测试过程非常重要,并且高度依赖探针卡的可靠性,在MEMS探针卡的生产制造的过程中,需要将MEMS探针卡安装固定在支架上,然而,目前现有的MEMS探针卡大多是通过螺钉固定安装在支架上,完成安装后,两者之间的水平度无法进行灵活调节,导致探针卡的测试精度无法保证,需要进一步地改进。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种可灵活调节水平度的MEMS探针卡,旨在解决现有的MEMS探针卡通过螺钉固定安装在支架上,两者之间的水平度无法进行灵活调节,无法保证探针卡的测试精度的技术问题。

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