[发明专利]光刻机及光刻机的控制方法和控制系统、生产设备

权利要求书

1.一种光刻机的控制系统，其特征在于，包括：检测单元、加热单元以及控制单元；

所述检测单元，用于检测晶圆在所述光刻机内完成曝光工艺后的停留时间；

所述控制单元，分别与所述检测单元和所述加热单元信号连接，用于接收所述停留时间，当所述停留时间大于预设时长时形成动作指令，并通过所述动作指令控制所述加热单元对所述晶圆进行加热，以清除所述晶圆上光刻胶表面的残留水滴。

2.根据权利要求1所述的光刻机的控制系统，其特征在于，所述预设时长的范围包括20s～100s。

3.根据权利要求2所述的光刻机的控制系统，其特征在于，当所述停留时间大于80s时形成动作指令，并通过所述动作指令控制所述加热单元对所述晶圆进行加热；

所述控制单元还用于控制所述加热单元的加热温度，所述加热温度包括80℃～120℃。

4.根据权利要求1所述的光刻机的控制系统，其特征在于，还包括：温度检测单元和报警单元，所述温度检测单元和报警单元均与所述控制单元信号连接；

所述温度检测单元，用于检测所述晶圆上光刻胶表面的温度，并把所述晶圆上光刻胶表面的温度发送给控制单元；

所述控制单元还用于接收所述晶圆上光刻胶表面的温度，当所述晶圆上光刻胶表面的温度大于预设温度时形成指示命令，并通过所述指示命令控制所述报警单元发出报警信号。

5.根据权利要求4所述的光刻机的控制系统，其特征在于，所述报警信号包括声音信号、光信号和图像信号中的一种或者多种。

6.根据权利要求1所述的光刻机的控制系统，其特征在于，还包括：

所述控制单元还用于接收第一信号，在接收所述第一信号后控制所述加热单元对所述晶圆加热，所述第一信号用于指示涂胶显影机故障。

7.根据权利要求6所述的光刻机的控制系统，其特征在于，所述预设时长为0s。

8.根据权利要求1所述的光刻机的控制系统，其特征在于，还包括传送单元，所述光刻机通过传送单元与涂胶显影机连接；

所述控制单元还用于接收第二信号时，控制所述传送单元将所述晶圆传送至所述涂胶显影机内，所述第二信号用于指示所述涂胶显影机正常工作。

9.一种光刻机的控制方法，其特征在于，包括：

检测晶圆在所述光刻机内完成曝光工艺后的停留时间；

当停留时间大于预设时长时，启动所述光刻机内的加热单元，以使所述加热单元对所述晶圆加热，清除所述晶圆上光刻胶表面的残留水滴。

10.根据权利要求9所述的光刻机的控制方法，其特征在于，所述预设时长的范围包括20s～100s。

11.根据权利要求10所述的光刻机的控制方法，其特征在于，当所述停留时间大于80s时，启动所述光刻机内的加热单元，并控制所述加热单元在加热温度为80℃～120℃之间，对所述晶圆加热，清除所述晶圆上光刻胶表面的残留水滴。

12.根据权利要求9所述的光刻机的控制方法，其特征在于，还包括：

检测所述晶圆上光刻胶表面的温度；

当所述晶圆上光刻胶表面的温度大于预设温度时，启动所述光刻机内的报警单元，发出报警信号。

13.根据权利要求9所述的光刻机的控制方法，其特征在于，还包括：

当接收到指示涂胶显影机故障的第一信号时，启动所述光刻机的加热单元。

14.根据权利要求13所述的光刻机的控制方法，其特征在于，所述预设时长为0s。