[发明专利]一种计算机加密固态硬盘封装方法在审
申请号: | 202110789375.0 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113380646A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 徐育;袁军 | 申请(专利权)人: | 柏胜(武汉)科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/98;G11B33/00;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/08;C09J11/08;C09J11/04 |
代理公司: | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人: | 胡振宇 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 加密 固态 硬盘 封装 方法 | ||
1.一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:具体包括以下步骤:
S1、粘合剂的配料:首先通过称量设备分别量取所需重量比份的环氧树脂、含硫热塑性树脂、聚四氢呋喃醚二醇、丁苯胶、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纤维素、改性硼酸锌、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和纳米氧化铝;
S2、粘合剂的制备:将步骤S1称量的环氧树脂、含硫热塑性树脂、聚四氢呋喃醚二醇、丁苯胶、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纤维素、改性硼酸锌、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和纳米氧化铝依次倒入混合搅拌设备中,以温度为100-150℃,转速为600-900r/min的条件下搅拌1-2h,制得封装粘合剂;
S3、贴附:将来料晶圆经过减薄划片设备制成单颗的芯片,再按照产品生产求将元器件采用粘合设备贴通过步骤S2制得的封装粘合剂粘附于基板表面;
S4、固化:将步骤S3若干数量的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上,再通过热风烘干设备鼓出55-70℃的热风烘干12-16min,使其固化;
S5、塑封成型:对步骤S4固化后的基板进行金线键合,将金线键合后的整个基板进行塑封,最后将基板切割为若干固态硬盘。
2.根据权利要求1所述的一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:所述步骤S1中粘合剂的原料组成按重量比分包括环氧树脂10-20份、含硫热塑性树脂5-10份、聚四氢呋喃醚二醇5-10份、丁苯胶5-10份、聚酰胺酰亚胺5-10份、聚氨酯5-10份、乙二醇二甲醚3-5份、硝酸纤维素3-5份、改性硼酸锌3-5份、聚醋酸乙烯3-5份、己二酸二辛酯3-5份和纳米氧化铝3-5份。
3.根据权利要求1所述的一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:所述步骤S1中粘合剂的原料组成按重量比分包括环氧树脂15份、含硫热塑性树脂7份、聚四氢呋喃醚二醇7份、丁苯胶7份、聚酰胺酰亚胺7份、聚氨酯7份、乙二醇二甲醚4份、硝酸纤维素4份、改性硼酸锌4份、聚醋酸乙烯4份、己二酸二辛酯4份和纳米氧化铝4份。
4.根据权利要求1所述的一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:所述步骤S1中粘合剂的原料组成按重量比分包括环氧树脂10份、含硫热塑性树脂5份、聚四氢呋喃醚二醇5份、丁苯胶5份、聚酰胺酰亚胺5份、聚氨酯5份、乙二醇二甲醚3份、硝酸纤维素3份、改性硼酸锌3份、聚醋酸乙烯3份、己二酸二辛酯3份和纳米氧化铝3份。
5.根据权利要求1所述的一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:所述步骤S1中粘合剂的原料组成按重量比分包括环氧树脂20份、含硫热塑性树脂10份、聚四氢呋喃醚二醇10份、丁苯胶10份、聚酰胺酰亚胺10份、聚氨酯10份、乙二醇二甲醚5份、硝酸纤维素5份、改性硼酸锌5份、聚醋酸乙烯5份、己二酸二辛酯5份和纳米氧化铝5份。
6.根据权利要求1所述的一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:所述步骤S1中含硫热塑性树脂为聚砜或聚醚砜中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:所述步骤S1中聚酰胺酰亚胺为异氰酸酯封端基团封端的末端异氰酸酯基团的聚酰胺酰亚胺。
8.根据权利要求1所述的一种计算机加密固态硬盘封装方法,其特征在于:所述步骤S3中芯片类型至少包括Controller芯片、flash芯片或Dram芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏胜(武汉)科技发展有限公司,未经柏胜(武汉)科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110789375.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种溃坝实验装置
- 下一篇:机械加工用容器内壁清洗装置的供给机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造