[发明专利]一种计算机加密固态硬盘封装方法

说明书

本发明公开了一种计算机加密固态硬盘封装方法，具体包括以下步骤：S1、粘合剂的配料，S2、粘合剂的制备，S3、贴附，S4、固化，S5、塑封成型：对步骤S4固化后的基板进行金线键合，将金线键合后的整个基板进行塑封，最后将基板切割为若干固态硬盘，本发明涉及计算机加工技术领域。该计算机加密固态硬盘封装方法，可实现对粘合剂进行塑料粘附增强设计，来使粘合剂更加适用于对塑料电路板的黏连，很好的达到了使粘合剂进行更加持久的黏连的目的，粘合牢固，很好的避免了在长期使用后易出现电子元器件的晃动，影响固态硬盘的正常使用的情况发生，从而对固态硬盘的封装十分有益。

技术领域

本发明涉及计算机加工技术领域，具体为一种计算机加密固态硬盘封装方法。

背景技术

固态硬盘是一种主要以闪存作为永久性存储器的计算机存储设备。固态硬盘由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成，被广泛应用于工控、视频监控、网络监控、网络终端、导航设备等诸多领域，相对于机械硬盘，固态硬盘有着较高的读写速度，但成本也相对较高，新一代的固态硬盘采用SATA-III、PCIe x8或者mSATA、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF、CFast等接，固态硬盘的存储介质分为两种，一种是采用闪存(FLASH芯片)作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质，基于闪存的固态硬盘是固态硬盘的主要类别，其内部构造十分简单，固态硬盘内主体其实就是一块PCB板，而这块PCB板上最基本的配件就是控制芯片，缓存芯片(部分低端硬盘无缓存芯片)和用于存储数据的闪存芯片。

目前的固态硬盘在封装过程中，大多采用单一的粘合剂将电子元器件粘附于集成电路板上，粘合不牢，在长期使用后易出现电子元器件的晃动，影响固态硬盘的正常使用，不能实现对粘合剂进行塑料粘附增强设计，来使粘合剂更加适用于对塑料电路板的黏连，无法达到使粘合剂进行更加持久的黏连的目的，从而对固态硬盘的封装十分不利。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机加密固态硬盘封装方法，解决了现有的固态硬盘在封装过程中，大多采用单一的粘合剂将电子元器件粘附于集成电路板上，粘合不牢，在长期使用后易出现电子元器件的晃动，影响固态硬盘的正常使用，不能实现对粘合剂进行塑料粘附增强设计，来使粘合剂更加适用于对塑料电路板的黏连，无法达到使粘合剂进行更加持久的黏连目的的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种计算机加密固态硬盘封装方法，具体包括以下步骤：

S1、粘合剂的配料：首先通过称量设备分别量取所需重量比份的环氧树脂、含硫热塑性树脂、聚四氢呋喃醚二醇、丁苯胶、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纤维素、改性硼酸锌、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和纳米氧化铝；

S2、粘合剂的制备：将步骤S1称量的环氧树脂、含硫热塑性树脂、聚四氢呋喃醚二醇、丁苯胶、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纤维素、改性硼酸锌、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和纳米氧化铝依次倒入混合搅拌设备中，以温度为100-150℃，转速为600-900r/min的条件下搅拌1-2h，制得封装粘合剂；

S3、贴附：将来料晶圆经过减薄划片设备制成单颗的芯片，再按照产品生产求将元器件采用粘合设备贴通过步骤S2制得的封装粘合剂粘附于基板表面；

S4、固化：将步骤S3若干数量的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上，再通过热风烘干设备鼓出55-70℃的热风烘干12-16min，使其固化；

S5、塑封成型：对步骤S4固化后的基板进行金线键合，将金线键合后的整个基板进行塑封，最后将基板切割为若干固态硬盘。