[发明专利]一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法在审
| 申请号： | 202110790691.X | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113539874A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王旭;马勉之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 预防 脱落 异常 逃脱 生产 方法 | ||
1.一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将全部焊线靠近焊球的一端截断；
步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除；
步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。
2.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤一在操作显微镜下使用挑针将全部焊线靠近焊球的一端挑断。
3.根据权利要求2所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的焊线连接焊球和引线框架，所述的挑针能够由焊线与引线框架之间的缝隙完成挑断。
4.根据权利要求2所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：焊球与引线框架之间所连接焊线的水平跨度为L；从焊线靠近焊球一端，距离焊球水平距离1/3L处挑断。
5.根据权利要求2所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的操作显微镜采用6-45倍可调节目视显微镜。
6.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤二通过镊子夹住焊线施加作用力，拔起焊线，使之与焊球分离，进而实现焊线的拔除。
7.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤三通过检查显微镜观测确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落，若出现焊球与芯片Pad分开则判定有脱落。
8.根据权利要求7所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的检查显微镜为50-1000倍可调节目视显微镜。
9.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤三如果确认拔除焊线之后的焊球存在脱落，则对焊球脱落的机台维修调试。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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