[发明专利]一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法

说明书

本发明提供一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，包括以下步骤：步骤一、将全部焊线靠近焊球的一端截断；步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除；步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。本发明首先将全部焊线靠近焊球的一端截断，由焊线未被截断的一端将焊线拔除过程中模拟拉力实验，从而能够将所有焊线是否存在焊球脱落异常及时发现。因此，通过本发明的方法能够提前识别到所有焊线是否存在焊球异常脱落。通过有效预防焊球脱落异常逃脱，从而提高生产线的良品率和产品可靠性。

技术领域

本发明属于封装领域，具体涉及一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法。

背景技术

焊球脱落是封装过程中压焊芯片时产生的现象，焊球脱落产生的主要原因是压接输出能量不合适，使得芯片压焊区铝垫与焊球不能很好的结合，造成球焊不牢靠。

在生产过程中，焊球脱落产生的原因较多，如压焊过程中的工艺参数设置不当，压焊前芯片的压焊区已经被污染，焊丝沾污、探针印不良、缺铝等。

因此，如何避免在生产此类产品中产生焊球脱落异常逃脱现象是现在需要解决的。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，通过有效预防焊球脱落异常逃脱，提高生产线的良品率和产品可靠性。

为了实现上述目的，本发明有如下的技术方案：

一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，包括以下步骤：

步骤一、将全部焊线靠近焊球的一端截断；

步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除；

步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。

作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤一在操作显微镜下使用挑针将全部焊线靠近焊球的一端挑断。

作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的焊线连接焊球和引线框架，所述的挑针能够由焊线与引线框架之间的缝隙完成挑断。

作为本发明生产方法的一种优选方案，焊球与引线框架之间所连接焊线的水平跨度为L；从焊线靠近焊球一端，距离焊球水平距离1/3L处挑断。

作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的操作显微镜采用6-45倍可调节目视显微镜。

作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤二通过镊子夹住焊线施加作用力，拔起焊线，使之与焊球分离，进而实现焊线的拔除。

作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤三通过检查显微镜观测确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落，若出现焊球与芯片Pad分开则判定有脱落。

作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的检查显微镜为50-1000倍可调节目视显微镜。

作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤三如果确认拔除焊线之后的焊球存在脱落，则对焊球脱落的机台维修调试。

相较于现有技术，本发明至少具有如下的有益效果：首先将全部焊线靠近焊球的一端截断，由焊线未被截断的一端将焊线拔除过程中模拟拉力实验，从而能够将所有焊线是否存在焊球脱落异常及时发现。因此，通过本发明的方法能够提前识别到所有焊线是否存在焊球异常脱落。通过有效预防焊球脱落异常逃脱，从而提高生产线的良品率和产品可靠性。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作以简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1本发明实施例预防焊球脱落异常逃脱的生产方法流程图；