[发明专利]一种芯片沾污开发特殊键合方式生产工艺在审

专利信息
申请号: 202110791535.5 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN113658879A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 艾育林;田光伟 申请(专利权)人: 江西万年芯微电子有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 335500 江西省上*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 沾污 开发 特殊 方式 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种芯片沾污开发特殊键合方式生产工艺,其特征在于,方法步骤为:

(1)获取或测量芯片的焊盘材料及厚度信息;

(2)在金线键合前,使用空劈刀,采用空打模式,设定一定方向使空劈刀摩擦芯片焊盘表面,根据步骤(1)获得的焊盘材料及厚度信息调整空劈刀的摩擦参数,保证空劈刀不过度摩擦而刮伤芯片;

(3)在摩擦清洁后的焊盘上再完成金线键合操作。

2.根据权利要求1所述的芯片沾污开发特殊键合方式生产工艺,其特征在于:步骤(2)中空劈刀操作,线弧选择Free-Air-Ball,然后使用Dry Run模式。

3.根据权利要求1所述的芯片沾污开发特殊键合方式生产工艺,其特征在于:步骤(2)中空劈刀摩擦焊盘的磨损厚度为焊盘总厚度的1/10~1/20。

4.根据权利要求1所述的芯片沾污开发特殊键合方式生产工艺,其特征在于:步骤(2)中空劈刀摩擦芯片焊盘表面的范围为圆形或者椭圆形,且其面积大于焊点的覆盖面积,且不能破坏周边线路。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西万年芯微电子有限公司,未经江西万年芯微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110791535.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top