[发明专利]一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分以及B组分；

所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300-400份以及铂催化剂0.1-2份；

所述B组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300-400份、含氢硅油5-15份以及抑制剂0.1-0.5份；

所述导热填料由包含重量比为100：20-40:30-40:5-10的氧化铝、氮化硼、四针状氧化锌晶须、碳化硅晶须组成；

所述氧化铝由粒径为40-50μm的氧化铝和粒径为1-5μm的氧化铝按照3:1的重量比组成；所述氮化硼的粒径为20-30μm；

所述铂催化剂采用如下方法制备：将活性炭酸化、水洗、干燥后，得到预处理活性炭；

将硅烷偶联剂分散于水中，制得硅烷偶联剂含量为0.5-2wt%的硅烷偶联剂的水溶液；

将预处理活性炭置于与其等质量的硅烷偶联剂的水溶液中，在80-90℃的温度下，超声分散处理20-30min，干燥后，得到表面处理活性炭；

将表面处理活性炭置于氯铂酸溶液中，加入碱剂调节pH为9-10，在40-50℃的温度下搅拌吸附2-3h，加入还原剂还原后，经过抽滤、清洗至中性、干燥后，得到负载型铂催化剂。

2.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述导热填料在使用前经过硅烷偶联剂的表面处理。

3.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇中的一种或它们的混合。

4.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，超声分散频率为20-30kHz，功率为200-300W。

5.根据权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述还原剂为甲醛的水溶液，还原温度为60-70℃，还原时间为5-7h。

6.权利要求1所述的加成型双组分有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照比例，将A组分的原料乙烯基硅油以及导热填料混合，在130-140℃的温度下，以2000-4000r/min的速度搅拌2-3h，抽真空，降温至70℃以下，加入铂催化剂，搅拌均匀，得到A组分；

按照比例，将B组分的原料乙烯基硅油、导热填料以及含氢硅油混合，在130-140℃的温度下，以2000-4000r/min的速度搅拌2-3h，抽真空，降温至70℃以下，加入抑制剂，搅拌均匀，得到B组分；即得到所述加成型双组分有机硅灌封胶。