[发明专利]一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本申请涉及胶黏剂领域，具体公开了一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。一种加成型双组分有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300‑500份以及铂催化剂0.1‑2份；所述B组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300‑500份、含氢硅油5‑15份以及抑制剂0.1‑0.5份；所述导热填料由包含重量比为100：20‑40:30‑40:5‑10的氧化铝、氮化硼、四针状氧化锌晶须、碳化硅晶须组成。本申请的加成型双组分有机硅灌封胶可用于电子灌封领域，其具有导热性能好、流动性高、不易分层的优点。

技术领域

本申请涉及胶黏剂领域，更具体地说，它涉及一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

灌封胶是指将液态胶黏剂用机械或者手工的方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或者加热条件下固化形成的热固性高分子材料。按照灌封胶材质划分，常见的有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶，其中有机硅灌封胶具有防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，不仅可以提高电子产品的使用性能，而且还能稳定电子元件的参数，广泛应用于电子灌封领域。

有机硅灌封胶按照其聚合方式可分为加成型有机硅灌封胶和缩合型有机硅灌封胶，按照剂型可以分为单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。其中，加成型双组分有机硅灌封胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，低摩尔质量含氢硅油为固化剂，在铂系催化剂作用下交联而成。随着电子信息技术的发展，电子产品趋于密集化及小型化发展，其功率不断增加，导致电子产品单位面积产生的热量随之增加，这对灌封胶的导热以及阻燃性能有了更高的要求。

为了提高有机硅灌封胶的导热和阻燃性能，一般是通过添加高比例的导热填料、阻燃填料等无机粉体填料以获得导热性能和阻燃性能；常见的无机粉体填料主要有氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅等，由于无机粉体填料具有比表面大、表面能高的特点，导致其在有机相中易形成一些弱连接界面的大尺寸团聚体，易出现沉降的现象，往往造成液态灌封胶的流动性和物理机械性能的下降；为了解决无机粉体填料与聚合物相容性差的问题，常见的处理方法是对无机粉体进行表面处理，以提高其与聚合物的的界面亲和性，改善其在聚合物中的分散状态；但是研究表明，单纯对无机粉体进行表面处理，对提高分散性、减缓沉降的效果有限，因此，如何在有效提高灌封胶的导热性而减缓导热填料的沉降性，是需要解决的问题。

发明内容

为了在提高灌封胶导热性的同时，降低灌封胶中填料的沉降现象，提高体系的稳定性，本申请提供一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种加成型双组分有机硅灌封胶，采用如下的技术方案：一种加成型双组分有机硅灌封胶，包括A组分以及B组分；

所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300-500份以及铂催化剂0.1-2份；

所述B组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300-500份、含氢硅油5-15份以及抑制剂0.1-0.5份；

所述导热填料由包含重量比为100：20-40:30-40:5-10的氧化铝、氮化硼、四针状氧化锌晶须、碳化硅晶须组成。

通过采用上述技术方案，氧化锌具有较高的热导率以及较低的热膨胀系数，氧化锌的加入，可以提高硅橡胶的热稳定性和导热率；采用四针状氧化锌晶须与碳化硅晶须作为导热晶须，将其分散于聚合物中，可以形成相互交错的三维网络，在导热晶须的作用下，可以使得填料颗粒之间相互分散，降低其发生团聚的现象，通过晶须与填料颗粒之间的配合，可以形成更加稳定的分散体系，形成更加稳定的分散体系，有利于提高体系的导热性能优选的，所述导热填料在使用前经过硅烷偶联剂的表面处理。

通过采用上述技术方案，将导热填料通过硅烷偶联剂进行表面处理，可以降低导热填料的表面能，提高导热填料与聚合物的相容性，有利于提高体系的分散稳定性，降低填料团聚、沉降的现象。