[发明专利]晶圆校准相机及具有其的探针台有效
申请号: | 202110793195.X | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN113271405B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 赵轶;宋金梁;姚建强;郭剑飞;舒贻胜;陈夏薇;黄长兴;杜振东 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G01R31/28 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 陈霄容 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校准 相机 具有 探针 | ||
本发明涉及晶圆测试技术领域,特别是涉及一种晶圆校准相机及具有其的探针台。该晶圆校准相机包括壳体、透镜组件、光源扩散组件以及光源组件;壳体内具有容置槽,壳体上开设有与容置槽连通的透光孔,透镜组件、光源扩散组件及光源组件分别安装于容置槽内,且透镜组件及光源扩散组件设于光源组件的光路上;当光源组件开启时,光源组件发出的光束能够经透镜组件及光源扩散组件传输并从透光孔射出至晶圆,以获取晶圆的图像信息。本发明的优点在于:结构简单、成本低、费时短、精度高、效率高且能够满足晶圆大规模测试要求。
技术领域
本发明涉及晶圆测试技术领域,特别是涉及一种晶圆校准相机及具有其的探针台。
背景技术
晶圆测试是集成电路制造的一道重要工序,在晶圆测试中,探针台是最重要的设备之一,探针台与测试机连接后能够自动完成对晶圆内的集成电路进行电性能测试。
探针台主要实现晶圆焊盘与探针卡针尖的精密对位,称为对针过程;对针过程分为手动对针过程和自动对针过程,探针台的手动对针过程,需要操作工借助显微镜,借用肉眼,手动地将探针与晶圆焊盘对准,导致对针精度低、效率低,不能满足大批量晶圆测试的需求。
而现有的自动对针过程,需要探针台具有晶圆校准相机和探针校准相机,对晶圆焊盘和探针针尖进行拍摄,以确定针尖和晶圆焊盘的位置,从而实现自动对针;但是目前探针台所使用的晶圆校准相机需要安装有低倍镜头和高倍镜头两组镜头,才能实现晶圆中心与晶圆焊盘的定位,结构复杂,导致探针台体积过大、晶圆对针移动距离过大且成本高,大大降低工作效率。
发明内容
有鉴于此,针对上述技术问题,有必要提供一种结构简单、成本低、费时短、精度高、效率高且能够满足晶圆大规模测试要求的晶圆校准相机及具有其的探针台。
为解决上述技术问题,本申请提供如下技术方案:
本申请提供一种晶圆校准相机,安装于探针台,用以获取晶圆的图像信息,所述晶圆校准相机包括壳体、透镜组件、光源扩散组件以及光源组件;所述壳体内具有容置槽,所述壳体上开设有与所述容置槽连通的透光孔,所述透镜组件、所述光源扩散组件及所述光源组件分别安装于所述容置槽内,且所述透镜组件及所述光源扩散组件设于所述光源组件的光路上;
当所述光源组件开启时,所述光源组件发出的光束能够经所述透镜组件及所述光源扩散组件传输并从所述透光孔射出至所述晶圆,以获取所述晶圆的图像信息。
在本申请中,通过设置透镜组件及光源扩散组件,结构简单、能够缩小相机尺寸,且能够兼顾低倍条件下将光源扩散,使晶圆图像拍摄大视野化及高倍条件下高分辨率、高精度的晶圆图像拍摄需求,大大降低成本;同时,现有在拍摄低倍和高倍下晶圆图像时,需要进行镜头切换,导致取图费时,本申请无需进行镜头切换,节约时间,从而提高工作效率。
在其中一个实施例中,所述透镜组件包括第一分光镜及会聚透镜,所述晶圆校准相机还包括物镜,所述物镜安装于所述容置槽内,所述第一分光镜及所述会聚透镜设于所述光源组件的一侧,所述光源组件发出的光束能够依次经所述第一分光镜、所述会聚透镜、所述物镜传输并从所述透光孔射出。
如此设置,第一分光镜、会聚透镜及物镜的设置能够便于光束的传输,使晶圆校准相机能够兼顾低倍条件下将光源扩散,使晶圆图像拍摄大视野化及高倍条件下高分辨率、高精度的晶圆图像拍摄需求,从而实现晶圆位置的初步定位和精密定位,以及晶圆焊盘的定位。
在其中一个实施例中,所述光源扩散组件包括光源发射单元及第二分光镜,所述光源发射单元及所述第二分光镜均安装于所述容置槽内,且所述光源发射单元及所述第二分光镜均位于所述物镜的一侧;所述光源发射单元发出的光束能够依次经所述第二分光镜、所述物镜传输并从所述透光孔射出。
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