[发明专利]一种应用于载带的高精度激光打孔系统在审
申请号: | 202110793562.6 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN113681180A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 湛欢 | 申请(专利权)人: | 四川橙科通信技术研究院有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/0622;B23K26/14;B23K26/70 |
代理公司: | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人: | 王金良 |
地址: | 620000 四川省眉山市仁寿县视高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 高精度 激光 打孔 系统 | ||
1.一种应用于载带的高精度激光打孔系统,包括底架(9),其特征在于:所述底架(9)的顶端一侧通过支撑架连接有计算机控制模块(1),所述底架(9)的顶端且位于靠近计算机控制模块(1)的一侧连接有拉卷机模块(2),所述底架(9)的顶端且位于远离计算机控制模块(1)的一侧连接有复卷机模块(8),所述复卷机模块(8)与拉卷机模块(2)间可移动连接有载带(3),所述底架(9)的顶端中间位置且位于载带(3)的一侧连接有第一支撑架(5),所述第一支撑架(5)上装配有激光打孔模块(4),所述底架(9)的顶端且位于载带(3)的另一侧连接有第二支撑架(6),所述第二支撑架(6)位于第一支撑架(5)靠近复卷机模块(8)的一侧,所述第二支撑架(6)上装配有机器视觉模块(7),所述拉卷机模块(2)、激光打孔模块(4)、机器视觉模块(7)和复卷机模块(8)分别与计算机控制模块(1)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于载带的高精度激光打孔系统,其特征在于:所述计算机控制模块(1)包括计算机壳体(13),所述计算机壳体(13)与底架(9)连接,所述计算机壳体(13)的内部分别嵌设有FPGA控制器(11)和人机交互器(12),所述人机交互器(12)的输出端口连接有FPGA控制器(11),所述FPGA控制器(11)与机器视觉模块(7)双向电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种应用于载带的高精度激光打孔系统,其特征在于:所述拉卷机模块(2)包括拉卷机壳(21),所述拉卷机壳(21)与底架(9)连接,所述拉卷机壳(21)的外侧壁装配有直伺服电机(22),所述直伺服电机(22)与FPGA控制器(11)电性连接,所述拉卷机壳(21)的内部设置有拉卷辊(24),所述拉卷辊(24)与载带(3)限位连接,所述拉卷辊(24)的两端均连接有拉卷轴(23),一端所述拉卷轴(23)与拉卷机壳(21)间通过轴承连接,另一端所述拉卷轴(23)与直伺服电机(22)间通过联轴器连接。
4.根据权利要求2所述的一种应用于载带的高精度激光打孔系统,其特征在于:所述激光打孔模块(4)包括2μm纳秒脉冲激光器(41)、准直隔离输出头与扩束镜(42)和高速振镜(43),所述2μm纳秒脉冲激光器(41)、准直隔离输出头与扩束镜(42)和高速振镜(43)均与第一支撑架(5)连接,所述准直隔离输出头与扩束镜(42)位于2μm纳秒脉冲激光器(41)的激光光束出口位置,所述高速振镜(43)位于准直隔离输出头与扩束镜(42)的下方,所述高速振镜(43)位于载带(3)的上方,所述2μm纳秒脉冲激光器(41)和高速振镜(43)与FPGA控制器(11)连接。
5.根据权利要求2所述的一种应用于载带的高精度激光打孔系统,其特征在于:所述复卷机模块(8)包括复卷机壳(81),所述复卷机壳(81)与底架(9)连接,所述复卷机壳(81)的外侧壁装配有感应电机(82),所述感应电机(82)与FPGA控制器(11)电性连接,所述复卷机壳(81)的内部设置有复卷辊(84),所述复卷辊(84)与载带(3)限位连接,所述复卷辊(84)的两端均连接有复卷轴(83),一端所述复卷轴(83)与复卷机壳(81)间通过轴承连接,另一端所述复卷轴(83)与感应电机(82)间通过联轴器连接。
6.根据权利要求4所述的一种应用于载带的高精度激光打孔系统,其特征在于:所述FPGA控制器(11)和2μm纳秒脉冲激光器(41)上均设置有风冷式散热器(10)。
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