[发明专利]一种应用于载带的高精度激光打孔系统

说明书

本发明公开了一种应用于载带的高精度激光打孔系统，属于载带高速打孔技术领域，包括底架，所述底架的顶端一侧通过支撑架连接有计算机控制模块，所述底架的顶端且位于靠近计算机控制模块的一侧连接有拉卷机模块，所述底架的顶端且位于远离计算机控制模块的一侧连接有复卷机模块，所述复卷机模块与拉卷机模块间可移动连接有载带，所述底架的顶端中间位置且位于载带的一侧连接有第一支撑架；本发明将2μm纳秒脉冲激光器激光打孔方式引入至载带打孔中，相较于传统的机械打孔方式而言，2μm纳秒脉冲激光器激光打孔方式的精度高，可达0.001mm，无消耗件，效率高，无需人工更换模具，自动化与智能化程度高。

技术领域

本发明属于载带高速打孔技术领域，具体涉及一种应用于载带的高精度激光打孔系统。

背景技术

载带是指应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔和用于进行索引定位的定位。

制作载带口袋或型腔最主要的方式是采用机械打孔和激光打孔两种方式，机械打孔过程中需要不停的更换打孔模具，自动化和智能化程度低，而激光打孔普遍采用的是CO2激光器系统，脉冲型CO2激光器一般是μs，应用在纸打孔过程中会出现孔边缘发黄或者打孔不直出现倒“梯形”等问题，此外，CO2激光器光电转化率低，能耗比较大，而且需要经常换气，维护成本高，外光路复杂，安装、调试和维护难度大。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种应用于载带的高精度激光打孔系统，具有效率高，无需人工更换模具，自动化与智能化程度高，有效避免“方形”孔角度偏圆或者“倒三角”形状，结构简单，光束质量好，易集成，易操作和免维护的特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种应用于载带的高精度激光打孔系统，包括底架，所述底架的顶端一侧通过支撑架连接有计算机控制模块，所述底架的顶端且位于靠近计算机控制模块的一侧连接有拉卷机模块，所述底架的顶端且位于远离计算机控制模块的一侧连接有复卷机模块，所述复卷机模块与拉卷机模块间可移动连接有载带，所述底架的顶端中间位置且位于载带的一侧连接有第一支撑架，所述第一支撑架上装配有激光打孔模块，所述底架的顶端且位于载带的另一侧连接有第二支撑架，所述第二支撑架位于第一支撑架靠近复卷机模块的一侧，所述第二支撑架上装配有机器视觉模块，所述拉卷机模块、激光打孔模块、机器视觉模块和复卷机模块分别与计算机控制模块电性连接。

本发明中进一步的，所述计算机控制模块包括计算机壳体，所述计算机壳体与底架连接，所述计算机壳体的内部分别嵌设有FPGA控制器和人机交互器，所述人机交互器的输出端口连接有FPGA控制器，所述FPGA控制器与机器视觉模块双向电性连接。

本发明中进一步的，所述拉卷机模块包括拉卷机壳，所述拉卷机壳与底架连接，所述拉卷机壳的外侧壁装配有直伺服电机，所述直伺服电机与FPGA控制器电性连接，所述拉卷机壳的内部设置有拉卷辊，所述拉卷辊与载带限位连接，所述拉卷辊的两端均连接有拉卷轴，一端所述拉卷轴与拉卷机壳间通过轴承连接，另一端所述拉卷轴与直伺服电机间通过联轴器连接。

本发明中进一步的，所述激光打孔模块包括μm纳秒脉冲激光器、准直隔离输出头与扩束镜和高速振镜，所述μm纳秒脉冲激光器、准直隔离输出头与扩束镜和高速振镜均与第一支撑架连接，所述准直隔离输出头与扩束镜位于μm纳秒脉冲激光器的激光光束出口位置，所述高速振镜位于准直隔离输出头与扩束镜的下方，所述高速振镜位于载带的上方，所述μm纳秒脉冲激光器和高速振镜与FPGA控制器连接。

本发明中进一步的，所述复卷机模块包括复卷机壳，所述复卷机壳与底架连接，所述复卷机壳的外侧壁装配有感应电机，所述感应电机与FPGA控制器电性连接，所述复卷机壳的内部设置有复卷辊，所述复卷辊与载带限位连接，所述复卷辊的两端均连接有复卷轴，一端所述复卷轴与复卷机壳间通过轴承连接，另一端所述复卷轴与感应电机间通过联轴器连接。

本发明中进一步的，所述FPGA控制器和μm纳秒脉冲激光器上均设置有风冷式散热器。