[发明专利]一种新型LED芯片封装技术光源在审
| 申请号： | 202110794176.9 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113503469A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 阳定;戴卫庭 | 申请（专利权）人： | 深圳市定千亿电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V7/00;F21V29/74;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 安静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 封装 技术 光源 | ||
1.一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板(2)，基板(2)的上端设置有多个发光单元(3)，其特征在于：所述基板(2)设置在封装底板(1)的上端，所述基板(2)采用透明材料制成，所述基板(2)与所述封装底板(1)之间固定设置有反光罩(8)，所述基板(2)的下端固定设置有多个导热杆(9)，所述导热杆(9)的下端贯穿所述反光罩(8)并连接有散热鳍片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述封装底板(1)由左支撑板(101)、右支撑板(102)与中间连接板(103)组成，所述左支撑板(101)、所述右支撑板(102)与所述中间连接板(103)为一体成型设置。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述中间连接板(103)的高度小于所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)，所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)的高度相同，所述中间连接板(103)设置在所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)的中部。
4.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述中间连接板(103)在对应于所述导热杆(9)的位置处开设有安装孔(1031)，所述导热杆(9)与所述安装孔(1031)之间为过盈配合。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述发光单元(3)之间通过导线(4)电性连接，所述封装底板(1)的上端设置有正电极(5)与负电极(6)，所述发光单元(3)通过导线(4)与所述正电极(5)、所述负电极(6)电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述发光单元(3)由外发光单元组(301)、中间发光单元组(302)与内发光单元组(303)组成，所述外发光单元组(301)、所述中间发光单元组(302)与所述内发光单元组(303)之间的所述发光单元(3)分别通过导线(4)电性连接并分别与所述正电极(5)、所述负电极(6)电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述发光单元(3)的上端固定设置有透镜(7)。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述导热杆(9)的下端固定设置有固定块(11)，所述固定块(11)用于固定所述散热鳍片(10)。
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