[发明专利]一种新型LED芯片封装技术光源

说明书

本发明公开了一种新型LED芯片封装技术光源，其技术方案要点是：包括基板，所述基板采用透明材料制成，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片；本发明解决了LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。

技术领域

本发明涉及LED光源技术领域，尤其是一种新型LED芯片封装技术光源。

背景技术

由于LED照明为近年才逐渐兴起的技术领域，其在各种环境下的应用还有许多需要攻坚的技术难题。比如，LED光源如何封装才能保证其具有较好的发光效果和散热效果就是一个亟须攻克的难关。现今常用LED光源封装方式可以分为单颗芯片封装与多颗芯片集成封装，多颗芯片集成封装分小功率多颗芯片集成封装(主要指LED光源功率小于0.5W)和大功率多颗芯片(主要指LED光源功率大于0.5W)集成封装，由于LED照明灯具照明要求光源光通量需达到几百或几千甚至上万流明，同时受限于内部尺寸，故常采用多颗LED芯片集成封装成模块化LED来满足高光通量和小尺寸的要求。

但是现有的LED光源大多散热效果较差，为了解决这一问题，公开号为CN109585635A的中国发明专利公开了一种多个LED芯片集成封装的LED光源，这种LED光源包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，所述每一LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。

上述这种LED光源具有散热效果好，可准确科学测试每一LED芯片性能，金线焊接稳固，出光效果更加均匀合理，产品良率高，生产成本低的优点，但是上述这种以及传统的LED光源依然存在一些问题，比如：LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差。

发明内容

针对背景技术中提到的问题，本发明的目的是提供一种新型LED芯片封装技术光源，以解决背景技术中提到的LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板采用透明材料制成，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片。

进一步的，所述封装底板由左支撑板、右支撑板与中间连接板组成，所述左支撑板、所述右支撑板与所述中间连接板为一体成型设置。

进一步的，所述中间连接板的高度小于所述左支撑板与所述右支撑板，所述左支撑板与所述右支撑板的高度相同，所述中间连接板设置在所述左支撑板与所述右支撑板的中部。

进一步的，所述中间连接板在对应于所述导热杆的位置处开设有安装孔，所述导热杆与所述安装孔之间为过盈配合。

进一步的，所述发光单元之间通过导线电性连接，所述封装底板的上端设置有正电极与负电极，所述发光单元通过导线与所述正电极、所述负电极电性连接。

进一步的，所述发光单元由外发光单元组、中间发光单元组与内发光单元组组成，所述外发光单元组、所述中间发光单元组与所述内发光单元组之间的所述发光单元分别通过导线电性连接并分别与所述正电极、所述负电极电性连接。

进一步的，所述发光单元的上端固定设置有透镜。

进一步的，所述导热杆的下端固定设置有固定块，所述固定块用于固定所述散热鳍片。

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：