[发明专利]TFT背板与LED显示面板及其制作方法

说明书

本申请实施例提供一种TFT背板与LED显示面板及其制作方法。TFT背板包括显示晶体管区、LED结合区以及压感晶体管区；显示晶体管区内设有显示晶体管，显示晶体管包括第一有源层、第一栅极、第一源极、第一漏极；LED结合区的顶面设有第一导电层，第一导电层与第一漏极电性连接；压感晶体管区内设有压感晶体管，压感晶体管包括依次层叠设置的第二有源层、栅极绝缘层、第二栅极、第一压感材料层、第二导电层。本申请实施例提供的TFT背板，通过设置压感晶体管，当第一压感材料层受到压力时，压感晶体管被打开而产生电流，将压力信号转换成电信号，可以通过监控电信号大小实现实时监测LED转移压合过程中TFT背板所承受的压力变化。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种TFT背板与LED显示面板及其制作方法。

背景技术

Mini/MicroLED(MLED)显示技术在近些年进入加速发展阶段，可以应用在中小型高附加价值显示器应用领域。相较OLED屏幕，MLED显示可以在成本、对比度、高亮度和轻薄外形上表现出更佳性能。在MLED显示技术中，涉及到TFT背板技术和后段LED芯片转移技术，并且后段巨量转移技术作为Micro-LED量产的瓶颈技术，目前广泛采用的转移工艺为各向异性导电胶(ACF)工艺。

在ACF转移技术中，需要将ACF贴合后对其整面进行挤压，使得ACF胶中Au球释放，从而实现TFT背板与LED芯片连接。然而，现有的LED器件转移过程中，经常会发生TFT背板所承受压力过大导致内部线路导通发生短路的现象，导致转移良率较低。

发明内容

本申请实施例提供一种TFT背板与LED显示面板及其制作方法，当TFT背板在转移LED器件并受到挤压时，TFT背板中的压感晶体管能够实时监测TFT背板所承受的压力，避免TFT背板承受压力过大导致内部线路导通发生短路。

第一方面，本申请实施例提供一种TFT背板，包括显示晶体管区、LED结合区以及压感晶体管区；

所述显示晶体管区内设有显示晶体管，所述显示晶体管包括第一有源层、第一栅极、第一源极、第一漏极；

所述LED结合区的顶面设有第一导电层，所述第一导电层与所述第一漏极电性连接；

所述压感晶体管区内设有压感晶体管，所述压感晶体管包括依次层叠设置的第二有源层、栅极绝缘层、第二栅极、第一压感材料层、第二导电层。

在一些实施例中，所述第一压感材料层的材料包括聚偏二氟乙烯。

在一些实施例中，所述第一压感材料层的材料中掺杂有金属元素，所述金属元素包括钛和锆中的至少一种，所述金属元素在所述第一压感材料层的材料中的质量占比为5wt％～10wt％。

在一些实施例中，所述显示晶体管区的顶面与所述压感晶体管区的顶面均低于所述LED结合区的顶面。

在一些实施例中，所述LED结合区的顶面还设有第三导电层，所述第一导电层与所述第三导电层间隔设置。

在一些实施例中，所述第一导电层的下方设有第二压感材料层，所述第三导电层的下方设有第三压感材料层，所述第二压感材料层的材料、所述第三压感材料层的材料以及所述第一压感材料层的材料相同。

在一些实施例中，所述压感晶体管还包括第三栅极与第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述第二有源层背离所述栅极绝缘层的一侧，所述第三栅极设于所述第一绝缘层背离所述第二有源层的一侧。

第二方面，本申请实施例提供一种LED显示面板，包括TFT背板与LED器件，所述TFT背板为如上所述的TFT背板；所述LED器件与所述第一导电层电性连接。

第三方面，本申请实施例提供一种LED显示面板的制作方法，包括：

提供TFT背板，所述TFT背板为如上所述的TFT背板；