[发明专利]半导体制造设备的控制系统及其控制方法

权利要求书

1.一种半导体制造设备的控制系统，包括：

一感测器单元，经配置以取得该半导体制造设备中与一气压有关的一数据组；

一感测器接口，经配置以接收该数据组且为一数据服务器产生至少一个输入信号；以及

一控制单元，其包括：

一前端子系统，经配置以由该数据服务器接收该至少一个输入信号，且执行一前端处理以产生一数据信号；

一计算子系统，经配置以由该前端子系统接收该数据信号，其中该计算子系统执行一人工智能分析程序，且依据该数据信号是判断在该半导体制造设备中是否发生与该气压有关的故障，且产生一输出信号；

一信息传递/反馈子系统，经配置以依据该输出信号产生一警报信号及一反馈信号，且该信息传递/反馈子系统将该警报信号发送至该半导体制造设备的一使用者。

2.如权利要求1所述的控制系统，其中由该计算子系统执行的该人工智能分析程序将该数据信号中与该气压的相关的该数据组与一阈值水平进行比较，是判断在该半导体制造设备中是否发生故障。

3.如权利要求2所述的控制系统，其中该计算子系统执行的该人工智能分析程序还包括：利用一压力追踪演算法，监控该半导体制造设备中的该气压，且判断该半导体制造设备是否保持密封。

4.如权利要求3所述的控制系统，其中该计算子系统执行的人工智能分析程序利用与该数据信号相对应的一统计预测模型，是预测该半导体制造设备的故障与污染时间。

5.如权利要求1所述的控制系统，其中该前端子系统执行的该前端处理包括：由该数据服务器提取、转换及/或载入该输入信号，以及该信息传递/反馈子系统依据该输出信号为该半导体制造设备的一自动反馈程序发送一反馈信号。

6.如权利要求5所述的控制系统，其中该半导体制造设备包括至少一个前开式晶圆传送盒，且该感测器单元包括至少一个经配置在该前开式晶圆传送盒中的一压力检测器。

7.如权利要求5所述的控制系统，其中该半导体制造设备包括至少一个前开式晶圆传送盒，且该感测器单元包括至少一个设置在前开式晶圆传送盒的一气体出口处的一阻挡装置，其中该阻挡装置被施加一可测量力。

8.一种半导体制造设备的控制系统，包括：

一感测器单元，经配置以取得该半导体制造设备中与一气压有关的一数据组；

一感测器接口，经配置以接收该数据组且为一数据服务器产生至少一个输入信号；

一个或多个处理器；以及

一个或多个电脑可读非暂时性存储媒介，经配置以结合到该一个或多个处理器，且包括一指令，该指令由一个或多个处理器执行时可被操作，使该控制系统执行下列操作：

由该数据服务器接收该至少一个输入信号，且执行一前端处理以产生一数据信号；

接收该数据信号，且执行一人工智能分析程序，并依据该数据信号判断在该半导体制造设备中是否发生与该气压有关的故障，且产生一输出信号；以及

依据该输出信号，产生一警报信号以及一反馈信号，且将该警报信号发送至该半导体制造设备的一使用者。

9.如权利要求8所述的控制系统，其中该一个或多个电脑可读非暂时性存储媒介还包括指令，该指令在该一个或多个处理器执行时可被操作，使该控制系统通过该数据信号中与该气压有关的该数据组与一阈值水平进行比较而执行该人工智能分析程序，是判断在该半导体制造设备中是否发生故障。

10.如权利要求8所述的控制系统，其中该一个或多个电脑可读非暂时性存储媒介还包括指令，该指令在该一个或多个处理器执行时可被操作，使该控制系统更利用一压力追踪演算法而执行该人工智能分析程序，是监控该半导体制造设备中的该气压且判断该半导体制造设备是否保持密封。