[发明专利]半导体制造设备的控制系统及其控制方法

说明书

本公开提供一种半导体制造设备的控制系统及其控制方法。该控制系统包括一感测器单元，经配置以取得该半导体制造设备中与一气压有关的一数据组，一感测器接口，经配置以接收该数据组且为一数据服务器产生至少一个输入信号，以及一控制单元。该控制单元包括一前端子系统、一计算子系统以及一信息传递/反馈子系统。该前端子系统执行一前端处理以产生一数据信号。该计算子系统依据该数据信号执行一人工智能分析程序，且依据该数据信号是判断在该半导体制造设备中是否发生与该气压有关的故障，且产生一输出信号。该信息传递/反馈子系统依据该输出信号产生一警报信号及一反馈信号，并发送该警报信号给一使用者。

技术领域

本申请案主张2020年7月31日申请的美国正式申请案第16/945,079号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。

本公开是关于一种设备的控制系统及其控制方法。特别是有关于一种半导体设备的控制系统及其控制方法。

背景技术

整合密度的提高导致半导体工业的快速增长。在许多制造设备中，半导体制造设备(例如前开式晶圆传送盒，FOUP)构成了制造过程中不可或缺的部分。通常在大量芯片已经被污染及报废之后，发现FOUP的故障与FOUP内部的吹扫气体(PURGE GAS)的气压有关。通过人工检查与监控FOUP是否发生密封泄漏，通常会由于人为的错误而浪费制程时间与造成产品缺陷。因此，用于控制与监控FOUP状态的系统及方法必须可有效地识别泄漏的设备，且提供各种设备参数的预警。

上文的「先前技术」说明仅是提供背景技术，并未承认上文的「先前技术」说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的「先前技术」的任何说明均不应作为本案的任一部分。

发明内容

本公开的一实施例提供一种半导体制造设备的控制系统，包括：感测器单元，经配置以取得该半导体制造设备中与一气压有关的一数据组；一感测器接口，经配置以接收该数据组且为一数据服务器产生至少一个输入信号；以及一控制单元。该控制单元包括一前端子系统、一计算子系统以及一信息传递/反馈子系统。该前端子系统，经配置以由该数据服务器接收该至少一个输入信号，且执行一前端处理以产生一数据信号。该计算子系统经配置以由该前端子系统接收该数据信号，其中该计算子系统执行一人工智能(AI)分析程序，且依据该数据信号是判断在该半导体制造设备中是否发生与该气压有关的故障，且产生一输出信号。该信息传递/反馈子系统经配置以依据该输出信号产生一警报信号及一反馈信号，且该信息传递/反馈子系统将该警报信号发送至该半导体制造设备的一使用者。

在本公开的一些实施例中，由该计算子系统执行的该AI分析程序将该数据信号中与该气压的相关的该数据组与一阈值水平进行比较，是判断在该半导体制造设备中是否已发生故障。

在本公开的一些实施例中，该计算子系统执行的该AI分析程序还包括：利用一压力追踪演算法，监控该半导体制造设备中的该气压，且判断该半导体制造设备是否保持密封。

在本公开的一些实施例中，该计算子系统执行的AI分析程序利用与该数据信号相对应的一统计预测模型，是预测该半导体制造设备的故障与污染时间。

在本公开的一些实施例中，该前端子系统执行的该前端处理包括：由该数据服务器提取、转换及/或载入该输入信号，以及该信息传递/反馈子系统依据该输出信号为该半导体制造设备的一自动反馈程序发送一反馈信号。

在本公开的一些实施例中，其中该半导体制造设备包括至少一个前开式晶圆传送盒(FOUP)，且该感测器单元包括至少一个经配置在该FOUP中的一压力检测器。

在本公开的一些实施例中，该半导体制造设备包括至少一个FOUP，且该感测器单元包括至少一个设置在FOUP的一气体出口处的一阻挡装置，其中该阻挡装置被施加一可测量力。