[发明专利]一种灯串贴片焊接工艺

权利要求书

1.一种灯串贴片焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：剥线装置对线串的局部剥除外皮，露出里面的金属导线； 步骤S2：多组夹具在轨道上运输，相邻两组夹具之间具有缝隙，在运输到间距控制装置下方，处于运输方向下游的夹具先将线串夹紧固定，间距控制装置通过夹具之间的缝隙将线串下压一定的长度，接着处于运输方向上游的夹具将线串夹紧固定，露出的导线对应在夹具上； 步骤S3：在导线上涂布锡膏； 步骤S4：贴片焊接装置将LED贴片从夹具上方放置在导线上，并从夹具下方将LED贴片焊接在导线上； 步骤S5：在LED贴片外周涂布UV胶并固化UV胶； 步骤S6：将夹具打开，对完成加工的线串进行卷料收集，运输尾端的夹具通过循环装置运送回运输起点处； 在步骤S2中，所述夹具包括底板、夹紧部件、滚轮和导套，导轨设置在所述底板左右两侧，所述滚轮固定在所述底板左右两侧且与导轨滑动连接，所述底板上竖直设有避空孔，所述夹紧部件可转动地安装在所述底板上且对应在所述避空孔的前后两侧，所述夹紧部件包括旋转柱、压块、挡块和弹簧，所述旋转柱可转动地安装在所述底板上，所述压块固定在所述旋转柱的上方，所述底板上设有压紧槽，所述压紧槽形状与所述压块形状匹配且对应在所述压块下方，所述底板上设有过线槽，所述过线槽沿前后方向设置且与所述压紧槽连通，所述底板下方设有安装槽，所述旋转柱下侧对应在所述安装槽内，所述挡块固定在所述旋转柱下方，所述挡块底部对应在所述底板下方，所述弹簧套设在所述旋转柱下侧，所述弹簧上下两端分别与所述安装槽、所述挡块顶触，所述导套固定在所述底板上方的左右两侧； 在步骤S4中，所述贴片焊接装置包括第二安装支架、固定机构、贴片机构和焊接机构，所述固定机构包括安装板、第二Z轴滑台、第一气缸、滑板、固线块和夹片，所述安装板左右两端固定在所述第二安装支架上，所述第二Z轴滑台和所述第一气缸固定在所述安装板上，所述滑板固定在所述第一气缸的动力输出端且与所述第二Z轴滑台滑动连接，所述第一气缸驱动所述滑板升降，所述固线块固定在所述滑板上，所述固线块上竖直设有通孔，所述夹片固定在所述固线块的下方，所述夹片设置四组，每两组左右并排并分别对应在所述通孔的前后两侧，所述贴片机构包括横行驱动组件、第一升降驱动组件和贴片吸头，所述横行驱动组件固定在所述第二安装支架上方，所述第一升降驱动组件固定在所述横行驱动组件的动力输出端，所述贴片吸头固定在所述第一升降驱动组件的动力输出端且对应在所述通孔的上方，所述焊接机构包括第二升降驱动组件和焊接头，所述第二升降驱动组件固定在所述第二安装支架上，所述焊接头固定在所述第二升降驱动组件的动力输出端且对应在所述通孔的下方。

2.根据权利要求1所述的一种灯串贴片焊接工艺，其特征在于：在步骤S2中，所述间距控制装置包括第一安装支架、控制组件和固定组件，所述控制组件包括第一Z轴滑台、Z轴电机、第一压板、第一滑块和压线轮，所述第一Z轴滑台固定在所述第一安装支架上，所述Z轴电机固定在所述第一Z轴滑台上侧，所述第一压板固定在所述Z轴电机的动力输出端，所述第一滑块固定在所述第一压板上且与所述第一Z轴滑台滑动连接，所述Z轴电机驱动所述第一压板上下运行，所述第一压板下端设有压线槽，所述压线槽内壁下侧进行倒角，所述压线轮可绕Y轴旋转地安装在所述第一压板上且对应在所述压线槽内的上侧，所述固定组件安装在所述第一安装支架上且沿X轴方向对应在所述第一压板的一侧，所述固定组件用于固定所述夹具。

3.根据权利要求1所述的一种灯串贴片焊接工艺，其特征在于：在步骤S4中，所述贴片机构还包括旋转组件，所述旋转组件包括第二气缸和齿条，所述第二气缸固定在所述第一升降驱动组件的动力输出端，所述齿条固定在所述第二气缸的动力输出端，所述第二气缸驱动所述齿条左右运行，所述贴片吸头可转动地安装在所述第一升降驱动组件的动力输出端，所述贴片吸头上设有齿轮，所述齿轮与所述贴片吸头固定连接，所述齿条一侧与所述齿轮啮合。