[发明专利]一种灯串贴片焊接工艺

说明书

本发明提供一种灯串贴片焊接工艺，包括以下步骤：剥线装置对线串的局部剥除外皮，露出里面的金属导线；多组夹具在轨道上运输，相邻两组夹具之间具有缝隙，在运输到间距控制装置下方，处于运输方向下游的夹具先将线串夹紧固定，间距控制装置通过夹具之间的缝隙将线串下压一定的长度，接着处于运输方向上游的夹具将线串夹紧固定，露出的导线对应在夹具上；在导线上涂布锡膏；贴片焊接装置将LED贴片从夹具上方放置在导线上，并从夹具下方将LED贴片焊接在导线上；在LED贴片外周涂布UV胶并固化UV胶；将夹具打开，对完成加工的线串进行卷料收集，运输尾端的夹具通过循环装置运送回运输起点处，其优点在于能够稳定地运输导线，避免震动而造成焊接不良。

技术领域

本发明涉及灯串制造技术领域，特别涉及一种灯串贴片焊接工艺。

背景技术

随着科学技术的不断发展，人们对生活、娱乐的品味也在不断升高，LED灯串被广泛应用于城市美化、商业店铺、室内摆件上作为装饰用途，在灯串的制作过程中，需要在导线上焊接LED灯片，通过机械手将导线运输到焊接工位进行焊接，然而，由于机械手震动，导致机械手上的夹子在抓取导线时摇晃而无法精确抓取导线，抓取导线后在运输导线时夹子同样会震动摇晃，这就导致在后续焊接LED灯片时，灯片在导线上摆放位置的精度和焊接位置的精度都不够高，容易导致LED灯片摆放不到位，与导线没有形成回路，或者焊接不充分，使LED灯片容易脱落，这都会导致灯串无法正常使用，因此，有必要制作出一种灯串贴片焊接工艺，能够精确、稳定地运输导线，避免由于震动过大而造成焊接不良。

发明内容

本发明的目的是提供一种灯串贴片焊接工艺以解决背景技术中所提及的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种灯串贴片焊接工艺，包括以下步骤：

步骤S1：剥线装置对线串的局部剥除外皮，露出里面的金属导线；

步骤S2：多组夹具在轨道上运输，相邻两组夹具之间具有缝隙，在运输到间距控制装置下方，处于运输方向下游的夹具先将线串夹紧固定，间距控制装置通过夹具之间的缝隙将线串下压一定的长度，接着处于运输方向上游的夹具将线串夹紧固定，露出的导线对应在夹具上；

步骤S3：在导线上涂布锡膏；

步骤S4：贴片焊接装置将LED贴片从夹具上方放置在导线上，并从夹具下方将LED贴片焊接在导线上；

步骤S5：在LED贴片外周涂布UV胶并固化UV胶；

步骤S6：将夹具打开，对完成加工的线串进行卷料收集，运输尾端的夹具通过循环装置运送回运输起点处。

对本发明的进一步描述：在步骤S2中，夹具包括底板、夹紧部件、滚轮和导套，导轨设置在底板左右两侧，滚轮固定在底板左右两侧且与导轨滑动连接，底板上竖直设有避空孔，夹紧部件可转动地安装在底板上且对应在避空孔的前后两侧，夹紧部件包括旋转柱、压块、挡块和弹簧，旋转柱可转动地安装在底板上，压块固定在旋转柱的上方，底板上设有压紧槽，压紧槽形状与压块形状匹配且对应在压块下方，底板上设有过线槽，过线槽沿前后方向设置且与压紧槽连通，底板下方设有安装槽，旋转柱下侧对应在安装槽内，挡块固定在旋转柱下方，挡块底部对应在底板下方，弹簧套设在旋转柱下侧，弹簧上下两端分别与安装槽、挡块顶触，导套固定在底板上方的左右两侧。

对本发明的进一步描述：在步骤S2中，间距控制装置包括第一安装支架、控制组件和固定组件，控制组件包括第一Z轴滑台、Z轴电机、第一压板、第一滑块和压线轮，第一Z轴滑台固定在第一安装支架上，Z轴电机固定在第一Z轴滑台上侧，第一压板固定在Z轴电机的动力输出端，第一滑块固定在第一压板上且与第一Z轴滑台滑动连接，Z轴电机驱动第一压板上下运行，第一压板下端设有压线槽，压线槽内壁下侧进行倒角，压线轮可绕Y轴旋转地安装在第一压板上且对应在压线槽内的上侧，固定组件安装在第一安装支架上且沿X轴方向对应在第一压板的一侧，固定组件用于固定夹具。