[发明专利]一种分度盘参数化仿真方法在审
| 申请号： | 202110799294.9 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN114021301A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 姜跃君;蒋俊杰 | 申请（专利权）人： | 意欧斯物流科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/17 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 赵洁 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分度 参数 仿真 方法 | ||
1.一种分度盘参数化仿真方法，其特征在于：该一种分度盘参数化仿真方法包括以下步骤：
1)、用户根据规划设计要求，填写分度盘参数表，其中包括：
1.1)、分度盘具体分区数量P；
1.2)、从第X个分区开始上料；
1.3)、分度盘每次旋转所花费的时间T；
1.4)、当前分区的上料时间T1；
1.5)、当前分区的下料时间T2；
1.6)、当前工件的加工耗时TP；
1.7)、分度盘初始角度R；
2)、根据设计要求，指定上料分区X1和下料分区X2；
3)、分度盘上所有工件开始加工，加工时间为各自有工件的分区的加工耗时，分度盘总停留时间为各有工件的工序节拍中最大值TMAX；
4)、加工完成后，分度盘旋转一个分区的角度；
5)、旋转完成后，判断下料分区中是否有工件；
6)、将下料分区中加工好的工件取出，耗时为T2，随后到步骤S3。
2.如权利要求1所述一种分度盘参数化仿真方法，其特征在于：步骤1.2)中X＝P。
3.如权利要求1所述一种分度盘参数化仿真方法，其特征在于：步骤2)中X1不等于X2。
4.如权利要求1所述一种分度盘参数化仿真方法，其特征在于：步骤5)中若X1X2，则分度盘正向旋转，角度为360/P，否则，分度盘逆向旋转，角度为-360/P，旋转耗时为T。
5.如权利要求1所述一种分度盘参数化仿真方法，其特征在于：步骤6)中若有工件，则转到步骤S7，否则，转到步骤S3。
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