[发明专利]一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，所述印制电路板(1)具有由通孔(2)和第一槽孔(3)构成的阶梯槽孔，所述第一槽孔(3)的直径大于所述通孔(2)的直径，所述阶梯槽孔贯穿所述印制电路板(1)的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面上具有第一线路(7)，所述第一槽孔(3)的侧壁和底部具有第二线路(8)，所述通孔(2)的侧壁具有第三线路(9)，所述第二表面上具有第四线路(10)，所述第一线路(7)、第二线路(8)、第三线路(9)和第四线路(10)互连形成三维线路；采用铣刀铣出所述三维线路。

2.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，采用铣刀铣出所述通孔(2)和所述第一槽孔(3)。

3.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，所述三维线路的表面处理方式是电镀镍金。

4.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，所述三维线路为分割式线路。

5.一种具有三维线路的高密度印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用铣刀在所述印制电路板(1)中形成通孔(2)，所述通孔(2)贯穿所述印制电路板(1)的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

采用铣刀在所述印制电路板(1)中形成第一槽孔(3)，所述通孔(2)和所述第一槽孔(3)构成阶梯槽孔，所述第一槽孔(3)的直径大于所述通孔(2)的直径；

在所述第一表面、所述第二表面和所述阶梯槽孔中形成铜层(4)；

在所述第一表面和所述第二表面分别形成第一线路(7)和第四线路(10)；

采用铣刀铣所述第一槽孔(3)侧壁和底部的铜层(4)，形成第二线路(8)；

采用铣刀铣所述通孔(2)侧壁的铜层(4)，形成第三线路(9)，所述第一线路(7)、第二线路(8)、第三线路(9)和第四线路(10)互连形成三维线路。

6.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板的制备方法，其特征在于，采用化学镀铜或电镀铜形成所述铜层(4)。

7.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板的制备方法，其特征在于，采用图形转移方法处理所述第一表面和所述第二表面的铜层(4)，从而形成第一线路(7)和第四线路(10)。