[发明专利]一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种具有三维线路的高密度印制电路板，属于电路板技术领域。本发明提供的一种高密度印制电路板，在阶梯槽槽壁及阶梯处实现三维布线，同时所述的槽孔内的布线可设计成多个分割层，将同一条线路分成多个信号层，与内外层线路互连互通。所述槽孔可直接插元器件或设备，无需要锡膏贴装焊接，槽孔内线路表面电镀镍金，防止槽孔内线路氧化腐蚀，更便于元器件或设备的刚性拔插。此外，本发明适应异形互连加工，可实现印制电路板阶梯结构的三维布线，提升整板的布线密度，且减少图形转移过程中铜蚀刻污水的排放，绿色环保。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板(简称PCB)在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着更轻、更薄、更短、更小的设计趋势发展，以此来降低印制电路板的尺寸和整体厚度，满足电子产品小型化的发展需要，这就意味着要提高线路板每层的布线密度。提高布线密度最主要办法是靠减小孔径和线路的宽度，目前电路板的线路等级已经由过去的0.2mm发展到现在的0.05mm甚至更低。这样不断减小线路宽度的结果，造成电路板生产厂家需要配备更昂贵的设备，投入昂贵的电子材料，并且需要更加精密的检测仪器，这使得电子产品成本几乎是成倍的增加。然而现有的电路板布线结构中均是采用平面布线方法，即是同一导电层的不同网络的线路不能相交，若存在相交的情况就需要增加新一层导电层，这也就是为何出现多层线路板的原因，不同层之间再采用导通孔进行相连。此布线结构显然会增加多层材料，电路板厚度也随之增加，考虑除布线外每增加一层导电层还需要增加互连导孔，故其制造成本就需增加一倍以上。同时在品质上还存在层间对准、互连导孔连接不良，细线短断路报废等问题。

其次，PCB过孔占据PCB很大面积，为将过孔占据的这部分空间利用起来，PCB设计者们在导通孔上设计一层铜，在这层铜上设计线路和焊盘，这种设计虽然能够提升利用率，但是散热效果差，且仅对于导通孔可用于此设计，而插接孔只能用于安装元器件，并且孔径都在1.0mm以上，不能提升PCB的密度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术存在的问题，提供一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法，本发明改变了传统的出线设计，颠覆传统的设计思路，将有效的提高PCB的布线密度，提升PCB产品的可靠性，将在电子信息领域及PCB的技术制作领域发挥极大的推动力。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种具有三维线路的高密度印制电路板，所述印制电路板1具有由通孔2和第一槽孔3构成的阶梯槽孔，所述第一槽孔3的直径大于所述通孔2的直径，所述阶梯槽孔贯穿所述印制电路板1的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面上具有第一线路7，所述第一槽孔3的侧壁和底部具有第二线路8，所述通孔2的侧壁具有第三线路9，所述第二表面上具有第四线路10，所述第一线路7、第二线路8、第三线路9和第四线路10互连形成三维线路；采用铣刀铣出所述三维线路。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步的，采用铣刀铣出所述通孔2和所述第一槽孔3。

进一步的，所述三维线路的表面处理方式为电镀镍金。

进一步的，所述三维线路为分割式线路。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种具有三维线路的高密度印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

采用铣刀在所述印制电路板1中形成通孔2，所述通孔2贯穿所述印制电路板1的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

采用铣刀在所述印制电路板1中形成第一槽孔3，所述通孔2和所述第一槽孔3构成阶梯槽孔，所述第一槽孔3的直径大于所述通孔2的直径；

在所述第一表面、所述第二表面和所述阶梯槽孔中形成铜层4；